IT之家今日（2月20日）消息，最新消息稱AMD計劃2024年第3季度量產(chǎn)Zen5芯片。根據(jù)UDN報道，AMD公司為了強化AI終端方面的布局，拉高桌面端、筆記本電腦和服務(wù)器市場份額，繼續(xù)和臺積電合作，讓其生產(chǎn)研發(fā)代號為“Nirvana”的Zen5芯片。

據(jù)悉，AMD在推出MI300系列AI加速卡之后，已加大了對臺積電的訂單規(guī)模，主要集中在3nm、4nm和5nm工藝上。

業(yè)界分析師認為3nm工藝量產(chǎn)時間相對較長，預(yù)估AMD的3nm制程Zen5架構(gòu)會在2024年第2季度投片量產(chǎn)，后續(xù)提高月產(chǎn)能之后于第3季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。