今年聯(lián)發(fā)科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），跳出了傳統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計思維，開創(chuàng)性地設(shè)計了“全大核”CPU架構(gòu)，4+4的二叢架構(gòu)包括了四個超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四個大核（Cortex-A720@2.0 GHz）。傳聞明年的天璣9400會堅(jiān)持同樣的設(shè)計，并采用臺積電第二代3nm工藝（N3E）。

據(jù)UDN報道，近日聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行表示，得益于人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展，2024年的市況會有明顯好轉(zhuǎn)，而聯(lián)發(fā)科也將專注于這一領(lǐng)域的芯片，應(yīng)該會帶來積極的結(jié)果。目前天璣9300的策略似乎取得了不錯的效果，訂單數(shù)增加，提高了聯(lián)發(fā)科的全球市場占比，給高通造成了更大的壓力。

蔡力行稱，聯(lián)發(fā)科正在與臺積電深入合作新一代3nm芯片，目前項(xiàng)目正在推進(jìn)當(dāng)中，不過沒有透露具體的細(xì)節(jié)，同時聯(lián)發(fā)科也會與英特爾緊密合作，讓其代工生產(chǎn)16nm芯片。雖然談話中沒有指出具體是哪一款3nm芯片，但極大概率是指天璣9400。由于選用的是N3E工藝，產(chǎn)量和良品率方面比起蘋果A17 Pro和M3的初代N3B工藝有所提高。

有消息稱，明年高通第四代驍龍8也同樣選擇了N3E工藝，這意味著與聯(lián)發(fā)科在半導(dǎo)體工藝上處于同一水平，雙方都不會有制造上的優(yōu)勢，接下來就是純粹的性能比拼了，可以讓大家更好地做比較。