近期臺積電（TSMC）的2nm工藝開發(fā)似乎也逐漸走上了正規(guī)，有媒體報道指，臺積電計劃斥資1萬億新臺幣（約合人民幣2261億元），建造一座新的晶圓廠，專門負責2nm芯片的生產，地點位于中國臺灣臺中市。

目前臺積電在該地區(qū)運營著兩間晶圓廠，都在中部科學園區(qū)內，其中一間為GigaFab，是臺積電四間大型晶圓廠之一，每年累計生產超過900萬片12英寸晶圓。據稱臺積電已向當地主管部門提交相關文件，雖然目標土地存在面積較小等缺點，但由于其地處交通交匯處，可以滿足臺積電對運輸方面的要求。

此外，最近有傳言稱，臺積電美國亞利桑那州晶圓廠面臨招聘困難的問題。臺積電重申了2024年開始運營的計劃，并分享了建造過程的視頻和照片。英特爾在該州同樣擁有半導體生產設施，目前正在擴建當中。

三星的實際負責人李在镕即將前往歐洲，展開為期兩周的訪問。業(yè)內普遍猜測，三星領導人此行與半導體業(yè)務有關。據稱，李在镕將前往荷蘭的ASML，有可能涉及極紫外（EUV）光刻機的采購。韓國是ASML最大的市場之一，占據了其三分之一的收入。

近期三星宣布了一項3550億美元的五年投資計劃，主要涉及半導體和生物制藥領域，這也是三星有史以來最大規(guī)模的投資，以確保在技術方面仍處于領先位置。三星希望到2030年，在晶圓代工領域能趕超競爭對手臺積電，增加EUV光刻機擴大產能是必要的舉措。傳聞三星還有意收購恩智浦半導體（NXP），以拉近與臺積電之間的差距，同時更好地在汽車芯片市場布局。