據(jù)TomsHardware報道，最近希捷首席商務(wù)官BS Teh在接受媒體采訪時，表示希捷計劃2030年前推出100TB的機械硬盤，認(rèn)為人工智能（AI）和高性能計算（HPC）市場的需求將推動存儲容量實現(xiàn)巨大飛躍。

當(dāng)被問及100TB機械硬盤的需求時，BS Teh稱強勁的市場需求是行業(yè)能夠提供市場所需存儲容量的關(guān)鍵因素，因為現(xiàn)階段沒有其他技術(shù)能夠產(chǎn)生這種容量的存儲來滿足市場需求的增長。

希捷目前容量最大的硬盤是2024年發(fā)布的Exos Mozaic 3+平臺，今年推出了36TB型號，暫時僅向部分用戶銷售。其采用了HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)，會對記錄區(qū)域進(jìn)行短暫加熱，降低了向碟片寫入數(shù)據(jù)所需的強度，大大提高了存儲密度。理論上以現(xiàn)行的技術(shù)及設(shè)計，單碟容量可以提高到6TB，希捷可以在擁有10片碟片的硬盤內(nèi)提供60TB產(chǎn)品。

希捷在今年初曾表示，下一個Exos Mozaic 4+平臺將在2026年到來，將容量提升至40TB以上，而Exos Mozaic 5+平臺計劃在2028年推出，屆時會有50TB或更大容量的產(chǎn)品。按照這樣的節(jié)湊，希捷容量提升的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于2017年時提出的路線圖，即2026年帶來50TB產(chǎn)品。

除非希捷在Exos Mozaic 5+平臺之后，采用比HAMR更先進(jìn)的技術(shù)，要不是很難兌現(xiàn)2030年供應(yīng)100TB產(chǎn)品的承諾。