在過去兩年里，由于半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，作為全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，臺積電（TSMC）一直忙于擴大產(chǎn)能，包括興建新晶圓廠或擴建原有的生產(chǎn)線，在中國和美國已有多項計劃在同時進(jìn)行。

據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電近期又有新的計劃，這次的目標(biāo)并不是過去傳言里的歐洲地區(qū)，而是瞄準(zhǔn)了新加坡，據(jù)稱目前正在與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局進(jìn)行談判。根據(jù)臺積電的官方聲明，現(xiàn)階段“不排除任何可能性，但目前沒有任何具體計劃”。

據(jù)了解，臺積電計劃在新加坡興建的晶圓廠將采用7nm到28nm工藝。換句話說，不完全屬于先進(jìn)工藝的生產(chǎn)線，臺積電當(dāng)前也在建設(shè)類似的生產(chǎn)設(shè)施，位于中國臺灣高雄的晶圓廠計劃在2024年開始運營。即便臺積電最終確定在新加坡建廠，由于建造設(shè)施需要幾年的時間，投入運營的時間會更晚，制程節(jié)點的選擇上最終可能會有變化。

臺積電并不是近年來第一家選擇新加坡新建或擴建的晶圓代工廠，GlobalFoundries（格羅方德）去年就宣布在新加坡建造新的300mm晶圓廠，擴大旗下在新加坡的晶圓產(chǎn)能，制造汽車、5G移動網(wǎng)絡(luò)和安全設(shè)備的芯片，投資40億美元。聯(lián)華電子（UMC）在今年初也宣布了類似的計劃，將其位于新加坡的300mm晶圓廠（Fab 12i）旁邊建造一座新的制造工廠，配備了22/28nm工藝的生產(chǎn)線，投資50億美元。