近日，據(jù)外媒報道，三星電子宣布推出基于LPDDR5 UFS的多芯片封裝，且首款LPDDR5 uMCP解決方案將于本月開始量產(chǎn)。

據(jù)悉，LPDDR5 uMCP將三星的LPDDR5內(nèi)存與UFS3.1 NAND存儲封裝在一個尺寸為 11.5mmx13mm的芯片中。三星稱，該解決方案可提供旗艦級性能，即使在低端設(shè)備中也能實現(xiàn)良好的體驗。

性能上，三星稱與之前基于LPDDR4x的UFS 2.2解決方案相比，該解決方案的DRAM性能和NAND閃存性能提高近50%。其中，LPDDR5 uMCP的DRAM傳輸速率達25GB/s，NAND閃存?zhèn)鬏斔俾蔬_3GB/s。

此外，LPDDR5 uMCP的RAM量支持6GB-12GB，存儲空間支持128GB或512GB。值得注意的是，三星透露，已完成與多家全球智能手機制造商的兼容性測試，并且搭載LPDDR5 uMCP的手機將在本月投入市場。