據(jù)報(bào)道，三星代工正面臨前所未有的經(jīng)營(yíng)壓力，其業(yè)務(wù)困境主要集中在兩大方面：先進(jìn)制程的技術(shù)瓶頸和傳統(tǒng)工藝的市場(chǎng)萎縮。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，該公司3納米制程的良率問(wèn)題已成為公開的秘密，據(jù)估計(jì)其良率可能不足50%，遠(yuǎn)低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的70%以上水平。這一技術(shù)短板已導(dǎo)致三星失去了高通、英偉達(dá)等科技巨頭價(jià)值數(shù)十億美元的尖端芯片訂單。

與此同時(shí)，傳統(tǒng)制程市場(chǎng)需求的下滑也迫使三星不得不采取收縮策略。近期該公司已關(guān)閉部分生產(chǎn)線以控制成本，這一舉措預(yù)計(jì)將影響其28nm等成熟制程約12%的產(chǎn)能。

更令三星雪上加霜的是，AMD突然撤銷了采用其第四代4納米工藝（SF4X）生產(chǎn)服務(wù)器CPU的I/O芯片的計(jì)劃。這項(xiàng)原本用于彌補(bǔ)臺(tái)積電產(chǎn)能不足的合作，對(duì)三星而言具有重要的戰(zhàn)略意義。

值得注意的是，三星代工在今年3月才剛啟動(dòng)SF4X工藝的大規(guī)模生產(chǎn)。該工藝采用了創(chuàng)新的后端布線技術(shù)，理論上可降低15%的生產(chǎn)成本并提升芯片性能。自2021年進(jìn)入4納米制程領(lǐng)域以來(lái)，三星已投入數(shù)十億美元持續(xù)優(yōu)化相關(guān)技術(shù)。然而，AMD的突然撤單無(wú)疑給這項(xiàng)新工藝的商用前景蒙上陰影。

業(yè)內(nèi)人士分析，AMD的決策可能有多種考量：或許是成功爭(zhēng)取到了臺(tái)積電的額外產(chǎn)能，也可能是在技術(shù)評(píng)估后對(duì)三星工藝的穩(wěn)定性存疑。另有消息稱，英特爾近期以更具競(jìng)爭(zhēng)力的報(bào)價(jià)積極爭(zhēng)奪代工訂單，這或許也是影響因素之一。無(wú)論具體原因如何，這一事件都反映出三星在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)正在擴(kuò)大。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，三星代工業(yè)務(wù)的毛利率已從去年同期的42%降至本季度的31%，這一趨勢(shì)若持續(xù)，將對(duì)其長(zhǎng)期發(fā)展構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。