在日前的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC 2015上，AMD又一次公布了下一代APU Carrizo的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，但是不同于Intel大談最擅長(zhǎng)的半導(dǎo)體工藝，AMD在能效、功耗的優(yōu)化方面做得很拼。

【AMD APU融合夢(mèng)終成真】

我們知道，Carrizo是AMD融合戰(zhàn)略四步走的最后一步。經(jīng)過(guò)了Llano物理整合、Trinity/Richland互聯(lián)增強(qiáng)、Kaveri統(tǒng)一尋址的持續(xù)鋪墊之后，Carrizo將最終在架構(gòu)、操作系統(tǒng)、加速計(jì)算等各個(gè)方面做到CPU/GPU的真正融合與異構(gòu)計(jì)算，完整支持HSA 1.0異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，經(jīng)過(guò)四年多的發(fā)展，AMD的融合之夢(mèng)終于要實(shí)現(xiàn)了。

在這個(gè)大框架之下，Carrizo的各個(gè)模塊都做到了極致。CPU架構(gòu)升級(jí)到“挖掘機(jī)”(Excavator)，還是最多四模塊八核心。它是“推土機(jī)”架構(gòu)大家族的第四代、也是終極一代。雖然這種模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)理念在實(shí)際應(yīng)用中的效果并不是十分理想，但是經(jīng)過(guò)推土機(jī)、打樁機(jī)、壓路機(jī)一路走來(lái)，AMD也榨干了它的每一分潛力，明年就將是全新的“Zen”了。

GPU架構(gòu)是最新版的GCN，可以叫做GCN 1.2，重點(diǎn)針對(duì)HSA異構(gòu)計(jì)算進(jìn)行優(yōu)化，特別是無(wú)損Delta色彩壓縮算法，可以有效提升內(nèi)存帶寬受限時(shí)的性能，這無(wú)疑是APU的福音。

Carrizo還整合了南橋芯片，第一次在主流領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了SoC單芯片，提升了集成度，有利于降低系統(tǒng)復(fù)雜度和成本。

這一系列的變化會(huì)在性能上帶來(lái)多少提升還得等待實(shí)際產(chǎn)品，但是從目前的跡象看，AMD把更多的精力放在了能效、功耗方面，無(wú)論架構(gòu)設(shè)計(jì)還是工藝制程都在為此服務(wù)。

【Carrizo APU的能效優(yōu)化之旅】

AMD表示，APU這種設(shè)計(jì)體系本身就十分有利于節(jié)能降耗，CPU、GPU、多媒體加速、輸入輸出等諸多單元都整合在了單一芯片上，再加上高效精細(xì)的電源管理、高速通信、共享內(nèi)存接口，都大大節(jié)省了能耗支出，還可以在不同單元之間靈活分配。

HSA異構(gòu)計(jì)算不但能夠提升系統(tǒng)性能，讓編程更靈活，在節(jié)能方面同樣也有很大的意義。相比于獨(dú)立的CPU、GPU，它能夠更加高效地分配計(jì)算任務(wù)和資源，每次操作的功耗更低。Carrizo第一個(gè)完全實(shí)現(xiàn)了HSA，自然更上一個(gè)臺(tái)階。

AMD的推土機(jī)家族是長(zhǎng)流水線、高頻率架構(gòu)，但是最新的挖掘機(jī)通過(guò)高密度庫(kù)設(shè)計(jì)(high-density library)，在工藝不變的前提下，晶體管數(shù)量增加了29%(31億個(gè))，同時(shí)還讓CPU部分的面積減小了23%，部分模塊甚至減小了30%以上，與此同時(shí)頻率提高了，但功耗更低了，能效自然大大提升。