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英偉達(dá)革命性新GPU架構(gòu)“帕斯卡” 新技術(shù)碉堡了

時(shí)間:2014-03-26 09:29:21
  • 來源:驅(qū)動(dòng)之家
  • 作者:liyunfei
  • 編輯:liyunfei

另一招是“3D Memory”,也就是立體堆疊顯存,以取代目前流行的GDDR5。

3D Memory會(huì)使用硅穿孔(TSV)技術(shù)將多顆DRAM堆疊在一起,取得更大容量、更高帶寬、更低功耗,尤其是帶寬和容量可達(dá)目前GDDR的2-4倍。

具體容量還沒有確定,但是有可能學(xué)習(xí)Intel,添加額外的嵌入式緩存。

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