如今從智能手機到電腦，各種電子設備都離不來半導體芯片，但是目前該行業(yè)卻面臨著缺水隱患，并且有可能抬高芯片價格。

其實半導體制造工廠每天都需要消耗大量的水，一是用來冷卻機器，二是確保晶圓片的制造過程中沒有摻雜灰塵或碎片。

而且水的使用量和芯片的復雜程度直接掛鉤，半導體越先進，工藝步驟越多，耗水量就越多。

然而權威金融機構標準普爾全球評級在近期的一份報告中寫道，隨著半導體加工技術的進步，半導體制造商將面臨水資源短缺的風險，就例如全球最大的芯片制造商臺積電(TSMC)。

該報告指出，在產(chǎn)能擴張和先進工藝技術需求的推動下，半導體行業(yè)的用水量正以每年中高個位數(shù)的速度增長，目前全球半導體制造商的用水量已經(jīng)與擁有750萬人口的中國香港地區(qū)相當。

與此同時，氣候變化正在增加極端天氣的頻率、干旱的頻率和降水的波動性，限制了芯片制造商管理生產(chǎn)穩(wěn)定性的能力。

隨著芯片制程向高級節(jié)點轉移，用水量也會呈現(xiàn)正比例增長，數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2015年升級到16納米工藝節(jié)點后，單位用水量增長了35%以上。

報告表示，鑒于臺積電在先進芯片制造領域的主導地位，與水資源有關的潛在運營中斷可能會擾亂全球科技供應鏈，并推高芯片價格。

不過報告還指出，任何產(chǎn)量波動帶來的盈利影響在技術領先面前或許都是可控的。