上個(gè)月臺(tái)積電（TSMC）公布了2023年第四季度業(yè)績，顯示3nm制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量大幅度攀升，收入占比已從上一個(gè)季度的6%提高至15%。毫無疑問，這都來自于蘋果這一個(gè)客戶，生產(chǎn)A17 Pro和M3系列等多款芯片。

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)打算在2024年將3nm月產(chǎn)能提高至10萬片晶圓，同時(shí)專注于進(jìn)一步提高良品率。除了蘋果以外，臺(tái)積電還收到了來自高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和英特爾的大量訂單。暫時(shí)不清楚哪個(gè)客戶下的訂單最多，不過很有可能還是蘋果。

去年有消息稱，臺(tái)積電的初代N3B工藝良品率不佳，大概在50%至55%左右，加上只有蘋果一個(gè)客戶，讓其僅M3系列芯片的流片成本就花了10億美元。今年臺(tái)積電將切換至第二代N3E工藝，除了月產(chǎn)能從6萬片提高至10萬片晶圓，還希望能將良品率提升至80%，這相當(dāng)不簡單。

此外，臺(tái)積電近期還宣布繼續(xù)與索尼、電裝（DENSO）株式會(huì)社及豐田合作，在日本九州島的熊本縣建設(shè)第二座晶圓廠，計(jì)劃2024年底開工，2027年底開始運(yùn)營。加上今年投產(chǎn)的第一座晶圓廠，合計(jì)月產(chǎn)能將達(dá)到10萬片晶圓，采用的半導(dǎo)體制造工藝包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽車、工業(yè)、消費(fèi)和高性能計(jì)算相關(guān)領(lǐng)域的芯片。

據(jù)了解，日本熊本晶圓廠項(xiàng)目的總投資金額超過了200億美元，由臺(tái)積電與索尼、電裝（DENSO）株式會(huì)社及豐田控股的日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）持有，各方分別持有86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股權(quán)。