據(jù)Anandtech報道，三星已經(jīng)向亞利桑那州、紐約州和德克薩斯州的主管部門提交了文件，以尋求在美國南部建立新的晶圓廠進行相關討論。這個新的晶圓廠被稱為“Project Silicon Silver”，可能會選擇在德克薩斯州奧斯汀附近，預計將耗資超過170億美元，并創(chuàng)造1800個工作崗位。如果計劃順利，將會在2021年第二季度破土動工，2023年第四季度開始量產(chǎn)。

三星這座新的晶圓廠只是純粹的生產(chǎn)設施，不包含研發(fā)中心，不過目前沒有說明會使用哪個工藝節(jié)點。據(jù)有關人士猜測，有可能成為美國本土第一座使用3nm工藝的晶圓廠。

目前三星在德克薩斯州奧斯汀有一座名為S2的晶圓廠，可以使用14LPP工藝。不知道這次的新晶圓廠是否就是去年媒體報道的擴建計劃。去年曾有報道指，三星計劃投資約100億美元進行了擴建，使用了EUV光刻設備，產(chǎn)能提升至每月7萬片，可以使用先進工藝制造芯片。由于三星在美國有大量客戶，包括英偉達、IBM、高通等，它們需要更先進的工藝來制造芯片，這也為三星建立新的晶圓廠帶來了動力。

三星提交給德克薩斯州主管部門的計劃里，新的晶圓廠位于S2晶圓廠的旁邊，會在640英畝的場地上建造700萬平方英尺的生產(chǎn)設施。不會使用S2晶圓廠的任何設施，新晶圓廠將花費50.69億美元用于建筑物等設施建設，以及99.31億美元用于半導體制造設備。原S2晶圓廠會繼續(xù)使用成熟工藝生產(chǎn)，以滿足其客戶的需求。