據(jù)臺媒Digitimes報道，據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出的內(nèi)部消息，PS5的主要芯片AMD CPU將在下周進入測試階段，然后開始交付給下游的制造商。Digitimes表示，預(yù)計PS5芯片的產(chǎn)量將在今年8月份達到峰值，從而使PS5能按計劃在今年圣誕檔發(fā)售。

供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，AMD成為了通吃美、日兩大主機陣營最大贏家，而臺系半導(dǎo)體供應(yīng)商則是最佳合作伙伴。兩家游戲機大廠都采用高度定制的AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架構(gòu)，基于臺積電7nm制程。

PS5主芯片后段封測主要采FC-BGA封裝，由日月光投控與旗下矽品拿下主要訂單，并直接將CPU、GPU封裝成高度定制的游戲主機級別芯片。今年第3季度（8月）將是封測業(yè)者交貨高峰，這也代表著PS5主機呼之欲出之際。

索尼原計劃在6月4日的發(fā)布會上公布PS5的更多消息，但是由于美國國內(nèi)的抗議游行活動，發(fā)布會不得不往后推遲，新的舉辦時間尚未確定。