盡管此前有消息稱，AMD會在臺北電腦展上正式發(fā)布了新一代旗艦顯卡，但AMD最終并沒有這么做，而是把發(fā)布時間放在了兩周后的E3大展上。

AMD Radeon Rx300系列顯卡，其中以數(shù)字為型號的，包括R9 390X在內(nèi)，基本上都是馬甲，倒是頂級的Radeon R9 Fury備受期待。此前我們已經(jīng)知道了很多信息，包括Fiji核心、HBM堆棧式顯存、Fury復(fù)仇女神這個命名、短PCB、水冷散熱等等，而今天AMD主動曝光了核心的外觀，就是4顆顯存依靠在GPU核心的兩側(cè)。

這張照片來自Hardware.fr，AMD CEO蘇姿豐在發(fā)布會上向大家展示了這個新核心的外觀，中間是Fiji核心，左右兩側(cè)分別有2顆HBM堆棧式顯存，而它們和鐵框之間則是大量小電容。

據(jù)稱這個封裝的尺寸為50×50mm，比之前說的<70×70mm小得多，而核心尺寸約為20×24mm，每顆HBM顯存的尺寸為5×7mm。這些顯存每一顆的容量為1GB，共計(jì)4GB，顯存位寬1024-bit，頻率高達(dá)500MHz，位寬超過100GB/s，而電壓只需要1.3V。

R9 Fury旗艦型號將會采用雙8pin輔助供電，近日我們收到的消息指它的TDP高達(dá)350W，想想還是有點(diǎn)可怕啊。