AMD的新一代旗艦顯卡R9 390X將有兩個(gè)版本，長(zhǎng)度都會(huì)比現(xiàn)在的R9 290X短很多，其中風(fēng)冷標(biāo)準(zhǔn)版的只會(huì)短一點(diǎn)，而水冷版非常緊湊，目測(cè)只有GTX 970那么長(zhǎng)的樣子，而且是PCB和散熱器都很短，而不像GTX 970那樣散熱器依然很長(zhǎng)很長(zhǎng)。

這自然得益于新的HBM顯存。8GB HBM通過2.5D封裝的方式與GPU芯片整合到了一個(gè)基底上，共享同一個(gè)散熱頂蓋，而不像現(xiàn)在那樣多顆顯存芯片圍繞在GPU四周。如此一來，芯片本身更大了，但是PCB空間占用自然就少得多了。

這是水冷版R9 390X可能的樣子。注意不是實(shí)物照片或渲染圖，只是示意圖，其中散熱拍單獨(dú)顯示在一旁，Radeon LOGO和PCI-E接口的位置都不是很精確，但仍能大致反應(yīng)AMD新旗艦卡到底長(zhǎng)什么樣。

水冷版在GPU上方覆蓋了水泵和散熱塊，自帶120×120毫米規(guī)格的散熱排。

規(guī)格方面，目前看是4096個(gè)流處理器、256個(gè)紋理單元、120ROP單元、4096-bit 1.25GHz 8GB HBM顯存(帶寬為640GB/s)，輸出接口三個(gè)DisplayPort 1.2a、一個(gè)HDMI 2.0a。

風(fēng)冷版預(yù)計(jì)預(yù)計(jì)只有4GB HBM。

性能嘛，據(jù)說水冷版可以媲美當(dāng)代雙芯旗艦R9 295X2，也就是能夠干掉GTX Titan X。你信嗎?

發(fā)布時(shí)間?六月初的Computex或者六月中旬的E3，后者可能性更大。