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核彈顯卡是怎么造出來(lái)的?NV營(yíng)收三分之一搞研發(fā)

時(shí)間:2015-03-09 12:55:40
  • 來(lái)源:超能網(wǎng)
  • 作者:skylark
  • 編輯:豆角

 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風(fēng)險(xiǎn),IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入,R&D研發(fā)投入也成了評(píng)判各大半導(dǎo)體公司的一個(gè)指標(biāo)。2014年R&D研發(fā)投入上花錢(qián)最多的半導(dǎo)體公司自然是老大Intel,一年投入了115.4億美元,不過(guò)NVIDIA公司是最愿意花錢(qián)研發(fā)的,拿出1/3的營(yíng)收去做R&D研發(fā)。

IC Insights最近公布了全球頂級(jí)半導(dǎo)體廠(chǎng)商的R&D研發(fā)數(shù)據(jù),其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元,該公司去年?duì)I收514億美元,研發(fā)占比為22.4%,比2014年的22.0%有所提升,R&D研發(fā)投入增長(zhǎng)了9%。

高通公司排名第二,去年拿出了55億美元,也就是28.5%的營(yíng)收去做R&D研發(fā),這比2013年的19.7%大幅提升,而研發(fā)投資大幅增長(zhǎng)了62%,這與多數(shù)公司R&D研發(fā)投入下降的情況不同,高通明年加大了研發(fā)投入。

三星公司排名第三,研發(fā)投入29.65億美元,但與三星電子378.1億美元的營(yíng)收相比,三星的R&D研發(fā)占比只有7.8%,只比TSMC的7.5%略高。

博通、TSMC、東芝、ST意法、美光及聯(lián)發(fā)科位列第四到第九位,不過(guò)除了聯(lián)發(fā)科和TSMC之外,其他廠(chǎng)商的R&D研發(fā)投資都有所下降。

NVIDIA公司2014年研發(fā)投入為13.6億美元,絕對(duì)資金上位列第十,不過(guò)相對(duì)2014年?duì)I收43.48億美元來(lái)說(shuō),其R&D研發(fā)占比達(dá)到了31.3%,2013年則是33.9%,NVIDIA差不多把三分之一的營(yíng)收拿去做研發(fā)了,這個(gè)比例比其他公司都要高,NVIDIA可真舍得砸錢(qián)呢。

其他R&D研發(fā)投資超過(guò)10億但沒(méi)列入Top10的廠(chǎng)商還有:TI德儀的13.6億美元,Marvell的11.8億美元,AMD的10.6億美元,Avago安華高的10億美元。原文沒(méi)列出AMD的R&D研發(fā)比例,不過(guò)根據(jù)之前公布的財(cái)報(bào),AMD公司2014年?duì)I收55.1億美元,10.6億美元的研發(fā)投入占比為19.2%,考慮到AMD的業(yè)績(jī)一直在虧損,AMD還能舍得砸錢(qián)研發(fā)也不容易了。

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