意大利媒體BitsAndChips.it號(hào)稱拿到可靠內(nèi)部消息，曝光了AMD新款GPU核心“Fiji XT”的諸多細(xì)節(jié)。

首先，F(xiàn)iji XT仍然采用臺(tái)積電28nm工藝制造，面積達(dá)550平方毫米。這雖然無法和NVIDIA GM200 630平方毫米的核彈級(jí)別相媲美，但要知道，現(xiàn)在的R9 290X Hawaii才不過438平方毫米。

其次，Fiji XT肯定會(huì)搭配傳說已久的HBM高帶寬顯存，但現(xiàn)在還不確定是純粹的HBM，亦或是HBM+GDDR5的混合方案。無論如何，顯存帶寬今后將不再是問題。

第三，F(xiàn)iji XT的架構(gòu)是最新版GCN 1.2，也就是和R9 285 Tonga完全相同。具體改進(jìn)細(xì)節(jié)還不清楚，但至少在HSA異構(gòu)架構(gòu)方面進(jìn)一步完善。

最后，也是最關(guān)鍵的，Fiji XT的命名不會(huì)是旗艦級(jí)的R9 390X，而將是次一級(jí)的R9 380X，真正的頂級(jí)核心叫做“Bermuda XT”。

這就意味著，AMD還有一個(gè)更大規(guī)模的核心蓄勢待發(fā)，難道又是一個(gè)臺(tái)積電28nm發(fā)揮到極致的超大核心?據(jù)傳，R9 380X的功耗已經(jīng)將達(dá)300W，R9 390X真要用水冷混合散熱?

這么看來，最近曝光的瘋狂性能應(yīng)該也是來自R9 380X。如果真的那么牛X，R9 390X又會(huì)如何?無法想象……

Fiji XT R9 380X有望在今年六月初發(fā)布，也就是臺(tái)北電腦展期間，還有的等呢。R9 390X至少得到秋天再說了。