微軟的Xbox One和索尼的PS4即將在下個(gè)月發(fā)售，但芯片供應(yīng)商AMD已經(jīng)開始預(yù)示新的升級(jí)版芯片，可以讓游戲主機(jī)性能更強(qiáng)，能耗更低。

AMD全球商務(wù)部高級(jí)副總裁Lisa Su表示，兩款次世代主機(jī)都采用了AMD芯片，而他們已經(jīng)開始考慮為主機(jī)定制芯片進(jìn)行升級(jí)。像AMD這種芯片廠商，一直都在致力于制造更小更快更節(jié)能的芯片，雖然Su沒有直接提及微軟或者索尼的名字，但她提到了游戲主機(jī)，并表示相關(guān)芯片的生命周期有5到7年，而且通過(guò)削減制造成本，可以讓部件升級(jí)。

在上周AMD季度財(cái)政會(huì)議上，Su表示，“當(dāng)然，我們?cè)诳紤]削減成本的時(shí)候，最重要的途徑就是革新技術(shù)。而削減成本不僅是為了我們自己的利潤(rùn)，也是為客戶節(jié)約成本。”

11月15日首發(fā)的PS4和11月22日首發(fā)的Xbox One都搭載了AMD的定制八核美洲豹CPU，和Radeon顯卡核心。PS4的TFLOPS估計(jì)為1.84，微軟沒有透露Xbox One的芯片指標(biāo)。

第一批Xbox One和PS4芯片都采用TSMC的28nm制造工藝。目前TSMC已經(jīng)開始使用20nm的制造工藝，等到2015年他們即將采用3D晶體管技術(shù) FinFET - 使用16nm工藝。3D晶體管將會(huì)為芯片性能和能耗帶來(lái)飛躍，英特爾目前已經(jīng)開始使用 FinFET 技術(shù)了。

AMD發(fā)言人拒絕透露是否會(huì)升級(jí)主機(jī)芯片，但Su表示，AMD正在與生產(chǎn)廠商共同改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。

“我們現(xiàn)在所有產(chǎn)品線都采用28納米工藝，現(xiàn)在正打算在未來(lái)幾個(gè)季度內(nèi)逐步向20納米和 FinFET 轉(zhuǎn)型。我們會(huì)繼續(xù)擴(kuò)展前沿技術(shù)領(lǐng)域。”

Insight 64首席分析師Nathan Brookwood表示，次世代主機(jī)的芯片會(huì)和之前一樣，每隔兩到三年進(jìn)行一次升級(jí)。Xbox 360的芯片就經(jīng)歷過(guò)3次升級(jí)。但主機(jī)芯片升級(jí)的側(cè)重點(diǎn)一般都在縮減尺寸和成本方面，而不是提升性能。

主機(jī)廠商并不愿意更換芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)，因?yàn)檫@可能會(huì)引起軟件不兼容，這是家用主機(jī)必須權(quán)利避免的，所以如果AMD采用TSMC 的16nm制造工藝和3D晶體管技術(shù)，次世代主機(jī)可能也并不會(huì)沾光。至少架構(gòu)上會(huì)盡可能保持與美洲豹CPU和Radeon GPU一致，直到下一個(gè)主機(jī)世代。

事實(shí)上，目前的Xbox One和PS4芯片已經(jīng)很強(qiáng)力了，對(duì)于運(yùn)行游戲非常足夠，玩家們不會(huì)為了小小的性能提升就在幾年之內(nèi)更新?lián)Q代買新硬件。