魅族Pro 7將在7月26日正式發(fā)布，從先期公布的消息來(lái)看，魅族Pro 7依舊會(huì)采用聯(lián)發(fā)科處理器，而更高定位的魅族Pro 7 Plus則會(huì)采用三星Exynos 8895處理器。但三星尚未推出第三方樣片的消息，讓魅族Pro 7 Plus的處理器成了疑案，而臺(tái)灣方面的最新消息則將魅友們的希望徹底打入了深淵。

據(jù)臺(tái)灣媒體消息稱，魅族Pro 7全系列均采用聯(lián)發(fā)科處理器，其中魅族Pro 7使用的是精心打磨的Helio P25處理器，魅族Pro 7 Plus則使用精心打磨的Helio X30處理器。

聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器已經(jīng)有不少手機(jī)曾使用，這款處理器使用的是臺(tái)積電16nm FinFET工藝，具有8個(gè)A53核心，主頻2.5GHz，圖形方面采用Mali-T880 MP2，900MHz的高頻使得其圖形性能有了一定的保證。

Helio X30則是聯(lián)發(fā)科傾力打造的高端處理器，其采用臺(tái)積電10nm工藝制造，混合了三種不同架構(gòu)，包括兩顆2.5GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心。GPU圖形核心放棄ARM Mali而采用Imagination 的 PowerVR 7XTP-MT4(850 MHz)。另外，Helio X30內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，支持 UFS 2.1。