日前，印度進(jìn)出口網(wǎng)站Zauba確認(rèn)了NVIDIA基于麥克斯韋架構(gòu)的下一代大核心“GM200”，它將會擁有4000多個流處理器，核心面積達(dá)到驚人的600平方毫米左右，并提供512-bit顯存位寬，絕對的殺器級別，非常有希望成為GeForce GTX Titan II。

那么，AMD這邊會做何措施應(yīng)對呢?目前最新的消息顯示AMD也在準(zhǔn)備一款超級旗艦卡，核心面積同樣高達(dá)500平方毫米以上，而且頻率為1GHz。

這一消息的來源是著名網(wǎng)站Anandtech的官方論壇，有用戶日前曝光了Synapse公司的一份路線圖，順帶著把AMD未來的發(fā)展計劃給曝光了。這家公司的主要職責(zé)是芯片平面設(shè)計，AMD就是他們的客戶，因此爆料還是存在一定價值的。

從曝光的圖片來看，ADM目前準(zhǔn)備了兩款新的GPU核心，均采用28nm HPM工藝制造，其中一款的核心面積超過500平方毫米，默認(rèn)頻率1GHz，擁有80多個模塊（block）;而另一款的核心面積則超過350平方毫米，頻率同樣是1GHz，擁有50多個模塊（block）。

要知道AMD目前的旗艦卡R9 290X的核心面積也不過是438平方毫米左右，新的GPU核心面積超過500平方毫米意味著這絕對是一款旗艦級產(chǎn)品，只是在28nm下功耗/發(fā)熱能得到控制嗎?現(xiàn)在R9 290X的功耗就不低了，進(jìn)一步增加晶體管規(guī)模，除非AMD掌握了黑科技，否則恐怕得標(biāo)配水冷以及大電表了。

那款核心面積超過350平方毫米的GPU應(yīng)該是此前曝光的“Tango”，定位于主流市場，直接取代目前Tahiti Pro核心的R9 280，仍然叫這個名字，而不會有新的名稱，推出時間安排在8月份。