AMD、NVIDIA的這一代顯卡都已經(jīng)布局完畢了(除了后者的雙芯卡皇還在墨跡)，而有關(guān)下一代產(chǎn)品的傳聞也已陸續(xù)浮現(xiàn)，但是和歷史上的每次更新?lián)Q代一樣，傳聞就是傳聞，很難說靠不靠譜。

今天，VideoCardz又得到獨家曝料稱，AMD的某家合作伙伴告訴他們，AMD正在準備一款新的旗艦級單芯顯卡，將會取代現(xiàn)有的Radeon R9 290X，性能上則會一舉超越GTX 780 Ti。

具體細節(jié)暫時不詳，但這一幕似曾相識：上一代的Radeon HD 7970、Radeon HD 7970 GHz Edition就是這么一個節(jié)奏。

AMD要達到上述目的有兩種途徑，一是對現(xiàn)在的Hawaii GPU進行改造升級，二是來個全新的GPU。綜合各種因素考慮，前者的可能性自然要大得多，尤其是R9 290X才發(fā)布了一年左右，還沒到徹底更新?lián)Q代的時候。

或許，我們會很快看到Radeon R9 295X(注意不是R9 295X2)。

另外有傳聞稱，AMD將很快引入HBM(高帶寬內(nèi)存)作為新的顯存架構(gòu)，通過多芯片堆疊的方式增加容量、提高帶寬，取代現(xiàn)有的GDDR5。

AMD早就在和海力士等廠商聯(lián)合開發(fā)HBM技術(shù)，使用是早晚的事兒。簡單地說，HBM現(xiàn)在有雙層2Hi、四層4Hi、八層8Hi三種規(guī)格，其中四層的可以提供4GB容量、512GB/s帶寬。

不過現(xiàn)在還不知道AMD會在具體何時使用HBM。有跡象表明升級版的R9 290X就有可能，但也或許得等全新的下一代，大概2015年。

有意思的是，NVIDIA 2016年的全新架構(gòu)“帕斯卡”也會引入堆疊式顯存，稱之為“3D Memory”，異曲同工。

AMD與海力士合作的HBM已經(jīng)試產(chǎn)

AMD對堆疊顯存也已經(jīng)研究了很多

海力士的TSV硅穿孔技術(shù)路線圖，其中就有HBM