Radeon HD 6850實(shí)物：內(nèi)部拆解

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同樣是拆掉一體化散熱器，可以看到HD 5850的PCB上面加裝了輔助散熱片，并經(jīng)過(guò)黑化處理，主要照顧顯存和MOSFET部分的散熱。

PCB正面圖，與HD 6870不同的是，顯卡核心供電又重新回歸到了PCB右側(cè)，依然是4相核心+1相顯存+1相核心I/O輔助供電，比較類似與上代HD 5830的供電方案。

與HD 6870一樣的核心，不過(guò)核心規(guī)格有所削減，流處理減少到960個(gè)，紋理單元下降到48個(gè)，光柵單元同樣為32個(gè)。另外，核心默認(rèn)頻率也由HD 6870的900MHz下降到775MH在。從生產(chǎn)日期來(lái)看，為2010年第31周，比HD 6870要早一些，同樣產(chǎn)自臺(tái)灣。

顯存來(lái)自現(xiàn)代，編號(hào)為“H5GQ1H24AFR-T2C”，這種GDDR 5 0.4ns顯存顆粒在過(guò)去的不少HD 5700系列上都用到過(guò)。單顆顆粒規(guī)格為128MB/32-bit，正面八顆共同組成1GB/256-bit的顯存規(guī)格，默認(rèn)頻率為4000MHz，距離5000MHz上限還有不小空間可以挖掘。

4相核心供電集中在PCB右側(cè)，主控芯片同樣采用CHiL的CHL 8124數(shù)字PWM控制器，每相供電也是搭配一顆整合驅(qū)動(dòng)IC的DrMOS。用料方面與HD 6870也基本相同，采用感值為0.19微亨的鐵氧體電感以及香港萬(wàn)裕的ULR系列直插式固態(tài)電容，同時(shí)配合大量MLCC陶瓷電容。

一相顯存供電設(shè)計(jì)在PCB右上角，PWM同樣來(lái)自Anpec的 APW7165芯片，搭配一上一下兩顆DPAK封裝的MOSFET，濾波電容依然是香港萬(wàn)裕的ULR系列直插式固態(tài)電容，不過(guò)半封閉電感始終讓人看起來(lái)不太舒服。一相核心I/O 協(xié)助供電安排在PCB左上角，采用uP6122控制芯片，搭配一上一下兩顆DPAK封裝的MOSFET以及1.0微亨的鐵芯電感，與HD 6870一致。輸出接口如出一轍，金屬全封閉設(shè)計(jì)，擋板經(jīng)過(guò)鍍鎳處理。

迪蘭恒進(jìn)：

迪蘭恒進(jìn)這款HD 6850的PCB與公版卡有不小區(qū)別，核心供電設(shè)計(jì)在PCB左側(cè)，更像是一款縮減版的HD 6870的PCB，出現(xiàn)了不少的空焊位，基本上就是由HD 6870的PCB“閹割”而來(lái)。

核心供電減少到3相，省去的一相依然保留著空焊位，主控芯片同樣采用CHiL的CHL 8124數(shù)字PWM控制器，而用料方面則與HD 6850保持一致。

顯存供電同樣放置在PCB右上角，PWM一樣采用Anpec的 APW7165芯片，搭配一上一下兩顆DPAK封裝的MOSFET，濾波電容依然是香港萬(wàn)裕的ULR系列直插式固態(tài)電容，不過(guò)換成了全封閉電感。

右下角的一相核心I/O協(xié)助供電，采用uP6122控制芯片，搭配一上一下兩顆DPAK封裝的MOSFET，與公版卡一致。

與公版卡一樣的現(xiàn)代H5GQ1H24AFR-T2C顯存顆粒，1GB/256-bit規(guī)格，核心/顯存頻率為775/4000Mhz，也與公版卡相同。