Radeon HD 6870實(shí)物：內(nèi)部拆解

關(guān)于Radeon HD 6870的PCB，之前已有媒體泄露過，相信不少玩家已經(jīng)見過了，下面來具體看一下。

一體式的渦輪散熱器拆卸起來也不麻煩，拿掉散熱器后PCB就一覽無(wú)余了。密集的元器件依然是公版卡的風(fēng)范，采用4相核心+1相顯存+1相核心I/O協(xié)助供電設(shè)計(jì)，不過沒有了HD 5870的數(shù)字供電，供電方案相對(duì)遜色一些。

新核心面容，代號(hào)“Barts”，依然是40nm工藝，核心內(nèi)建17億個(gè)晶體管，核心面積為255平方毫米，相比HD 5800系列“Cypress”的21.5億個(gè)晶體管以及334平方毫米的面積已經(jīng)小了太多，所謂溫度和功耗都會(huì)進(jìn)一步下降。另外核心擁有1140個(gè)流處理器， 56個(gè)紋理單元以及32個(gè)光柵單元，核心頻率默認(rèn)為900MHz。從生產(chǎn)日期來看，這款核心產(chǎn)于2010年第38周，也就是上個(gè)月底，生產(chǎn)地依然是臺(tái)灣。

顯存與HD 6870一致，同樣采用現(xiàn)代GDDR5 0.4ns顯存顆粒，單顆顆粒規(guī)格為128MB/32-bit，正面八顆共同組成1GB/256-bit的顯存規(guī)格，默認(rèn)頻率為4200MHz。

4相核心供電集中在PCB左側(cè)，在以往產(chǎn)品中比較少見。主控芯片來自CHiL的CHL 8124數(shù)字PWM控制器，最高可支持4+1相供電，每相供電均搭配一顆整合驅(qū)動(dòng)IC的DrMOS，至于好處這里就不再多說了。用料方面也不算含糊，采用感值為0.2微亨的鐵氧體電感以及香港萬(wàn)裕的ULR系列直插式固態(tài)電容，同時(shí)配合大量MLCC陶瓷電容，整體來說還算不錯(cuò)。

一相顯存供電被放置在PCB右上角，PWM來自Anpec的 APW7165芯片，搭配一上一下兩顆DPAK封裝的MOSFET以及一顆感值為1.0微亨的全封閉鐵芯電感，濾波電容依然是香港萬(wàn)裕的ULR系列直插式固態(tài)電容。

另外在PCB右下角還安置了一相核心I/O 協(xié)助供電，采用uP6122控制芯片，搭配一上一下兩顆DPAK封裝的MOSFET，主要用于GPU的顯存控制器及I/O部分供電，以活動(dòng)更純凈更穩(wěn)定的電流，確保GDDR5能夠高速正確的與GPU協(xié)同工作，在以前的HD 5800系列上也經(jīng)常見到。

輸出接口采用金屬全封閉設(shè)計(jì)，可有效防止電磁干擾，提高輸出信號(hào)的穩(wěn)定性。這一點(diǎn)A卡要比N卡做的細(xì)致。另外，出風(fēng)口擋板部分都經(jīng)過鍍鎳處理，起到很好的抗氧化作用。