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AMD將會在2022年11月3日舉辦名為“together we advance_gaming”的特別直播活動，推出下一代Radeon顯卡。屆時AMD高管將詳細(xì)介紹高性能、高效率的RDNA 3架構(gòu)，為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者提供更高水平的性能、能效和功能。具體時間為太平洋夏令時2022年11月3日下午1點，也就是當(dāng)天歐洲中部時間晚上9點，北京時間第二天早上4點、悉尼時間早上7點。此前有報道稱，搭載Navi 3x的Radeon RX 7000系列顯卡要等到12月份才會上市，這與Ryzen 7000系列的情況類似。近日有網(wǎng)友透露，AMD原計劃在11月27日左右發(fā)售Radeon RX 7000系列顯卡，隨后決定推遲一周左右的時間，大概會在12月1日到5日之間，不過并非是技術(shù)原因。傳聞新一代Radeon RX 7000系列

隨著DDR5內(nèi)存得到全面支持，PC玩家的內(nèi)存容量也得以提升，現(xiàn)在16GB是新機標(biāo)配，32GB也不稀罕，甚至有高玩上了64GB到128GB內(nèi)存，而在三五年后這個標(biāo)準(zhǔn)可能是1TB——沒錯，1TB容量的內(nèi)存。這么大容量的內(nèi)存需要新技術(shù)，AMD就已經(jīng)表示考慮將CXL標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存引入到消費級PC平臺，也就是未來的銳龍?zhí)幚砥饔锌赡苤С諧XL內(nèi)存。什么是CXL？CXL是Compute Express Link Consortium聯(lián)盟推出的一種新協(xié)議，2019年由Intel、微軟、谷歌、華為、阿里等公司推動成立，主要服務(wù)于下一代高性能計算、數(shù)據(jù)中心，底層基于PCIe，可消除CPU與設(shè)備、CPU與存儲之間的計算密集型工作負(fù)載的傳輸瓶頸，顯著提升性能。CXL 2.0標(biāo)準(zhǔn)2020年底發(fā)布，支持了最新的PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)，可以在處理器

對于想要購買RTX 4090的玩家來說，本來就高昂的價格下，在一些起火燃燒的事情出來后，就更加慎重選擇。不過AMD卻一點都不慌。 陸續(xù)有網(wǎng)友曬出圖片顯示，RTX 4090電源接口下方12針孔位受損嚴(yán)重，上方的4針相對較好。這位玩家稱表示他的轉(zhuǎn)接線纜有質(zhì)量問題，正在尋求廠商換貨。從顯卡電源接口的損壞情況來看，這次起火的主要問題似乎出在下方12針。但通過電源的連接線可以發(fā)現(xiàn)，該用戶使用的是擁有NVIDIA標(biāo)識的轉(zhuǎn)接線，但仍嚴(yán)重?zé)龤?。即將到來的AMD新旗艦顯卡不會出現(xiàn)上述問題，據(jù)Angstronomics消息，AMD新款基于Navi 3X GPU的顯卡將仍使用雙 8pin電源連接器。 在這之前，VideoCardz也爆料稱，AMD將發(fā)布的Radeon RX 7000系列顯卡不會采用RTX 40系列上的16pin供電

AMD將通過他們的下一代RadeonRX 7000"RDNA 3"芯片在筆記本電腦GPU性能方面實現(xiàn)巨大飛躍。在Greymon55和Kopite7kimi的兩條獨立推文中，兩位泄密者都報告說，下一代AMD Radeon RX 7000"RDNA 3"筆記本GPU將為移動平臺的游戲性能提供巨大提升。首先，Greymon55發(fā)推說RadeonRX 7000"RDNA 3"筆記本GPU將提供與Radeon RX 6950 XT（AMD最快的RDNA 2圖形卡）相當(dāng)?shù)男阅?。Kopite7kimi則咋爆料中提到，據(jù)說Radeon RX 7900M的性能與NVIDIA GeForce RTX 3090相當(dāng)，這會是一次巨大的飛躍。畢竟目前沒有任何一款筆記本GPU能接近旗艦臺式機顯卡。AMD目前最快的筆記本GPU即由RDNA2

AMD RX 7000系列顯卡將于11月3日發(fā)布，顯然此次新品是在瞄準(zhǔn)NVIDIA RTX 4090。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，目前AMD正在全力推進RX 7000系列顯卡的備貨情況，為了是能夠滿足首批玩家的需求，從而盡可能多的從RTX 4090市場中分一杯羹出來。在這之前，電源制造商Enermax列出了多達四個RX 7000型號以及每個型號的估計功耗，不過很快就刪除了。據(jù)悉，系列中的RX 7900系列采用Navi 31 GPU和多達12288個流處理器。這是AMD為Radeon系列設(shè)計的首款消費級小芯片，在單個封裝上具有大型圖形和內(nèi)存芯片。傳聞中的RX 7900XT將配備20GB GDDR6顯存，320位總線，而RX 7950XT將配備24GB的GDDR6顯存和完整的384位內(nèi)存總線，性能完全不用擔(dān)心，非常的炸裂。

AMD于昨日晚宣布，名為“togetherwe advance_gaming（同超越，共成就 _ 游戲）”的新品活動將于北京時間11月4日（星期五）早晨4:00舉辦。AMD將在官方賬號進行全程直播，不出意外的話，CEO蘇姿豐女士將主講。此次的主角是RDNA3 GPU，也就是RX7000系列顯卡。一份最新爆料稱，RDNA3架構(gòu)RX7000不僅光柵游戲性能會翻倍，而且RT光追性能提升更多，也就是一倍以上。更關(guān)鍵的是，實現(xiàn)這些，并不會以巨大的能耗為代價。此前，AMD對RDNA3反復(fù)強調(diào)的一點是，每瓦性能又提升了50%以上。當(dāng)然，這一代RDNA3放在RTX 40系列顯卡之后推出，是否有著后發(fā)制人的能力和準(zhǔn)備，不妨讓我們拭目以待。

新一代顯卡大戰(zhàn)中，NVIDIA已經(jīng)率先發(fā)布了RTX 40系列顯卡了，首批主要是RTX 4080 16GB、RTX 4080 12GB及RTX 4090 24GB三款，售價7199、9499及12999元，比上代要貴不少。正因為此，NVIDIA昨晚神奇地宣布取消RTX 4080 12GB顯卡，發(fā)布之后又在上市之前取消，這還是頭一次，主要原因就是定位失當(dāng)，說到底還是漲價太猛，玩家非常不滿意。這樣的反轉(zhuǎn)恐怕也會給AMD一些壓力，他們的RX 7000系列顯卡預(yù)計會在11月3日發(fā)布，不過上市可能要到12月份了。此前傳聞RX 7000系列顯卡的旗艦RX7950 XT、RX 7900 XT性能提升也非常猛，能剛RTX4080及RTX 4090，但是現(xiàn)在的新說法是性能還有差距，特別是打RTX 4090沒什么希望了，就是不好說落

根據(jù)AMD官方目前發(fā)布的消息，AMD將在20天后的11月3日正式面向全世界揭曉RDNA3架構(gòu)顯卡。按照目前的節(jié)奏來看，AMD大概率會在11月3日揭曉RDNA3架構(gòu)顯卡的規(guī)格與性能信息，而發(fā)售時間則可能會定在12月。從現(xiàn)有信息來看，新的RDNA3相比現(xiàn)有的RDNA2，有著不少明顯的進步。性能方面，RDNA3相較RDNA2，每瓦性能將提升超過50%；而在架構(gòu)上，RDNA3則會采用先進的Chiplet小芯片封裝技術(shù)，重繪計算單元，優(yōu)化圖形管線，支持下一代無限緩存等。此外，RDNA3也會順應(yīng)時代加入AV1編解碼支持，并有著NVIDIA所沒有的DP 2.0接口支持。外觀方面，新的公版顯卡設(shè)計將繼續(xù)保持黑色配色方案，三風(fēng)扇設(shè)計，類似于RX 6950XT。

AMD在2022年第二季度中，營收為65.5億美元，同比增長70%，環(huán)比增長11.3%。這是AMD季度營收首次突破60億美元大關(guān)，同時已連續(xù)八個季度創(chuàng)下單季營收新高。相比英特爾和英偉達的業(yè)績大幅度下滑，AMD雖然增速開始放緩，但仍保持增長的趨勢，實屬難得。近期全球宏觀經(jīng)濟形勢嚴(yán)峻，PC市場及供應(yīng)鏈早已從供應(yīng)短缺變成了供過于求，而AMD顯然也受到了波及。近日AMD發(fā)布了2022年第三季度初步財務(wù)業(yè)績，預(yù)計營收約為56億美元，同比增長29%。相比2022年第二季度財報里67億美元，以及同比增長55%的預(yù)期，收入大幅度減少了11億美元。這反映了PC市場的疲軟可能要比之前預(yù)估的要嚴(yán)重得多，加上供應(yīng)鏈需要進行去庫存的操作，使得處理器出貨量減少。其中客戶事業(yè)部的業(yè)績最受影響，預(yù)計營收同比下降40%，環(huán)比下降53%。AMD預(yù)

NVIDIA RTX 40系列現(xiàn)已正式發(fā)布，并即將陸續(xù)解禁上市，而AMD已官宣將于11月3日發(fā)布下代顯卡。根據(jù)曝料者_rogame，AMD Navi 3x系列首批就有至少八個不同的PCI ID，對應(yīng)不同產(chǎn)品，其中不僅有桌面游戲卡，還有移動游戲卡、桌面專業(yè)卡、移動專業(yè)卡。Navi 31大核心的PCI ID范圍是0x7440 -> 0x745F，Navi 32中等核心是0x7460 -> 0x747F，Nav 33小核心則是0x7480 -> 0x749F。其中，Navi 33核心的最多，包括0x7480、0x7481、0x7483、0x748B、0x7489、0x749F。AMD RDNA3 RX 7000系列顯卡將采用臺積電5nm工藝制造，能效將比現(xiàn)在的RDNA2再提升超過50%，另外還有高級

今晚AMD的銳龍7000系列處理器評測解禁了，我們在首發(fā)評測中已經(jīng)詳細(xì)測試了這代處理器的性能水平，單核及多核相對上代銳龍5000提升很大。除了CPU性能之外，銳龍7000還有個小問題值得關(guān)注下，那就是這代集成了iGPU核顯單元，是5年來非APU系列的銳龍桌面版首次，不過這個核顯只有2個CU單元，頻率2.2GHz。與銳龍APU相比，銳龍7000的核顯規(guī)模只有1/4到1/3水平，AMD也強調(diào)集成核顯并不是為了滿足玩游戲，而是不需要獨顯的時候可以點亮機器測試驗證。那銳龍7000的核顯到底是什么性能？PCmag網(wǎng)站有專門的測試，簡單對比了4款游戲，包括《全戰(zhàn)：三國》《F1 2022》《生化奇兵：無限》《古墓麗影》。結(jié)果也沒必要詳細(xì)說了，4個游戲中不論是720p還是1080p，銳龍700的核顯都幾乎是個位數(shù)幀數(shù)，最高的也

9月26日晚21點，AMD正式解禁了新一代AMD Zen4銳龍?zhí)幚砥?，首發(fā)四款型號：R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X?，F(xiàn)在銳龍9 7950X、銳龍9 7900X已經(jīng)來到我們評測室，下面為大家?guī)韴D賞。規(guī)格上，銳龍9 7950X為銳龍7000首發(fā)型號中的旗艦，設(shè)計為16核32線程，5nm工藝制程，頻率4.5~5.7GHz，三級緩存64MB，熱設(shè)計功耗170W。性能上，AMD官方標(biāo)稱的成績，銳龍9 7950X跑分比酷睿i9-12900KS最多提升57%、能效提升47%，主流游戲性能高出6%~35%不等，生產(chǎn)力套件性能高出32~45%不等。而對于銳龍R9 7900X，相比上代同一檔的R9 5900X，它在維持同樣的十二核心的規(guī)格上，得益于架構(gòu)更新和臺積電5nm工藝的加持，在IPC

在2021年下半年里，AMD的股價進入了快車道，一路狂奔，股價一度突破160美元大關(guān)。不過到了2021年12月，AMD空頭倉位就已呈現(xiàn)了上升的趨勢，表明更多的投資者認(rèn)為股價在未來一段時期內(nèi)會下降，而個別投資機構(gòu)也調(diào)低了AMD股票的評級，從“買入”下調(diào)到“持有”。事實上，進入2022年后，AMD與許多科技股一樣，股價呈現(xiàn)下滑的趨勢，從高位一直下跌至目前每股68美元附近，累計下跌了55%。雖然AMD在嚴(yán)峻的宏觀經(jīng)濟形勢影響下，依舊有不錯的業(yè)績，仍保持增長，比競爭對手英特爾要好得多，不過這樣的趨勢似乎也將迎來較大的障礙。據(jù)The Fly報道，摩根士丹利在新的投資報告中，將AMD的目標(biāo)股價由102美元下調(diào)至95美元，不過仍維持了“增持”的評價。同時2022財年的每股收益從原先每股4.24美元下調(diào)5%至4.02美元，20

據(jù)臺媒 DigiTimes 報道，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐和公司其他 C 級高管計劃于 9 月底至 11 月初前往中國臺灣地區(qū)，打算會見臺積電、芯片封裝專家和大型 PC 制造商。 蘇姿豐計劃與臺積電首席執(zhí)行官魏哲家討論未來的合作。DigiTimes 援引知情人士的消息稱，討論的主題包括臺積電的“N3 Plus”制造節(jié)點（可能是 N3P）和 N2（2nm 級）制造技術(shù)的使用。此外，兩家公司的首席執(zhí)行官將討論未來訂單的計劃，其中包括可用或?qū)⒃诙唐趦?nèi)可用的技術(shù)。臺積電計劃在 2025 年下半年的某個時候開始在 N2 節(jié)點上量產(chǎn)芯片，因此 AMD 是時候開始談?wù)撛谄?2026 年及以后的產(chǎn)品中使用 N2 的細(xì)節(jié)了。臺積電 2nm 首次采用納米片架構(gòu)，相較 N3E 制程，在相同功耗下頻率可提升 10% 至 15%。在相同

在顯卡市場，AMD與NVIDIA是目前主要的兩家高性能GPU供應(yīng)商，其中NVIDIA極為強勢，不論游戲卡還是加速卡市場上都壟斷性優(yōu)勢，AMD的顯卡性價比高，但正面競爭難度很大。NVIDIA顯卡到底強在哪里？還是讓競爭對手AMD來評點吧，日前在高盛的技術(shù)大會上，主管數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的副總裁Forrest Norrod談到了AMD與NVIDIA在加速顯卡上的競爭問題。Forrest Norrod表示，NVIDIA在構(gòu)建一個豐富的軟件生態(tài)系統(tǒng)以加速AI方面做得非常出色，幾乎涵蓋了每個市場的需求。AMD有沒有可能學(xué)習(xí)NVIDIA這種通過軟件生態(tài)建立優(yōu)勢的方式?Forrest Norrod認(rèn)為不可能，讓AMD復(fù)刻NVIDIA的成功之道是浪費時間。AMD在這個問題上需要走自己的路線，因此他們更愿意跟大型數(shù)據(jù)中心的擁有者——云服

英偉達和AMD都會在今年發(fā)布新一代GPU，前者隨著“NVIDIA GTC大會”的臨近，以及GeForce RTX 40系列顯卡的諸多爆料甚至實物圖片，吸引了眾人的目光，雖然后者的Radeon RX 7000系列顯卡會稍后一些，但似乎沒什么存在感，近期消息也不多。近日AMD游戲營銷總監(jiān)Sasa Marinkovic在其社交媒體賬戶上發(fā)了一條推文，稱“更大不一定意味著更好”，雖然內(nèi)容里沒有提及具體的產(chǎn)品，不過據(jù)推測應(yīng)該與Ryzen 7000系列桌面處理器無關(guān)，反倒可能與基于RDNA 3架構(gòu)的Radeon RX 7000系列GPU有關(guān)。有分析人士指出，Sasa Marinkovic的這番話可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090顯卡的泄露，所謂更大，有可能指向這款顯卡有著更大規(guī)模的散熱系統(tǒng)，導(dǎo)致出現(xiàn)四

AMD日前公布了其AI分辨率提升技術(shù)FidelityFX Super Resolution（FSR）的新版本。根據(jù)AMD的說法，F(xiàn)SR超級分辨率銳畫技術(shù)2.1有很多改進，旨在進一步提高游戲的視覺質(zhì)量。詳細(xì)來說，AMD FSR 2.1現(xiàn)在使用運動矢量發(fā)散來減少鎖定像素。此外，其去遮擋（Disocclusion）邏輯現(xiàn)在能夠在物體之間極小深度分離的區(qū)域檢測去遮擋情況。此外，F(xiàn)SR2.1通過將一些半精度的計算轉(zhuǎn)換為全精度來提高放大后的輸出質(zhì)量。并且，除了這些改進，F(xiàn)SR 2.1包含了對反應(yīng)蒙版的改進，以及合成和透明蒙版。AMD聲稱，上述改進可以緩解重影問題，并改善放大圖像的整體顏色范圍和時間穩(wěn)定性。由于AMD FSR 2.1對算法的某些部分進行了重大修改，開發(fā)人員可能需要手動添加對它的支持?；蛘哒f開發(fā)者可能無法通過簡

AMD Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列將首次支持Intel AVX-512，雖然只是一部分而不是完全體，但也是個重大突破，尤其是Intel12/13代酷睿因為混合架構(gòu)反而不能開啟這一指令集，更先得非比尋常。AVX-512已經(jīng)誕生很多年，但應(yīng)用范圍一直不大，普通玩家最熟悉的大概就是極限烤機時的超高功耗了。按照AMD的官方說法，Zen4AVX-512指令集主要用于AI、HPC應(yīng)用加速，F(xiàn)P32浮點推理多線程性能可提升最多1.3倍，INT8整數(shù)推理多線程性能可提升最多2.5倍。來自Riot Games的圖形工程師Joey(Wunkolo)對于AMD Zen4 AVX-512指令集的支持非常感興趣，在一系列模擬器中已經(jīng)加入了相應(yīng)的優(yōu)化。具體包括：Switch模擬器Yuzu、3DS模擬器Citra、PS Vita模擬器V

大家期待多時的新一代銳龍7000系列處理器終于來了，而AMD還將推出下一代AM5平臺，這標(biāo)志著Ryzen生態(tài)系統(tǒng)的一個新起點。AMD Ryzen 7000 CPU基于臺積電5nm工藝節(jié)點打造，采用Zen 4架構(gòu)，相比上一代帶來13%的IPC提升，在比較Zen 4和Zen 3內(nèi)核時，AMD強調(diào)了單線程性能提高29%、多線程性能提高了35%，多達16個Zen 4內(nèi)核和32個線程。 新的Ryzen 7000還支持帶有LGA1718插座的AM5平臺，一同發(fā)布的還有X670E、X670、B650E、B650主板，而新處理器的二級緩存加倍（1MB對512KB），像上一代那樣共享L3緩存，支持帶有EXPO（AMD的內(nèi)存超頻擴展配置文件）的DDR5內(nèi)存，PCIe Gen 5.0顯卡和M.2 SSD支持。PBO和XFR等超頻功

在今天（8 月 30 日）于美國德州奧斯汀舉行的 Ryzen7000 系列處理器發(fā)布會上，AMD總裁蘇姿豐博士回答了觀眾提出的有關(guān)其新 CPU 發(fā)布的供應(yīng)鏈終端的問題。她回答道：“的確，如果你們回顧過去的 18 個月，確實發(fā)聲了很多問題，無論是產(chǎn)能限制還是物流。從 AMD 的角度來看，我們在晶圓、基板和后端方面都大幅提高了整體茶能。因此隨著 Zen 4 的推出，我們預(yù)計不會出現(xiàn)任何供應(yīng)短缺?！薄皬奈锪鲗用鎭碚f，運輸?shù)矫總€地區(qū)需要更長的時間。多以我們在 8 月底舉辦了此次活動，但會在 9 月 27 日發(fā)售。實話說，這么做的原因之一是確保我們在每個地區(qū)都有產(chǎn)品，這樣人們就可以確實考慮全面購買?！? 月 27 日將會有大量高端主板以及四款不同的 Ryzen 7000 系列處理器上市。處理器的價格和參數(shù)如下圖。