在今天（8 月 30 日）于美國(guó)德州奧斯汀舉行的 Ryzen 7000 系列處理器發(fā)布會(huì)上，AMD 總裁蘇姿豐博士回答了觀眾提出的有關(guān)其新 CPU 發(fā)布的供應(yīng)鏈終端的問(wèn)題。

她回答道：“的確，如果你們回顧過(guò)去的 18 個(gè)月，確實(shí)發(fā)聲了很多問(wèn)題，無(wú)論是產(chǎn)能限制還是物流。從 AMD 的角度來(lái)看，我們?cè)诰A、基板和后端方面都大幅提高了整體茶能。因此隨著 Zen 4 的推出，我們預(yù)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)任何供應(yīng)短缺?！?

“從物流層面來(lái)說(shuō)，運(yùn)輸?shù)矫總€(gè)地區(qū)需要更長(zhǎng)的時(shí)間。多以我們?cè)?8 月底舉辦了此次活動(dòng)，但會(huì)在 9 月 27 日發(fā)售。實(shí)話說(shuō)，這么做的原因之一是確保我們?cè)诿總€(gè)地區(qū)都有產(chǎn)品，這樣人們就可以確實(shí)考慮全面購(gòu)買?！?

9 月 27 日將會(huì)有大量高端主板以及四款不同的 Ryzen 7000 系列處理器上市。處理器的價(jià)格和參數(shù)如下圖。