根據(jù)AMD官方目前發(fā)布的消息，AMD將在20天后的11月3日正式面向全世界揭曉RDNA3架構(gòu)顯卡。按照目前的節(jié)奏來看，AMD大概率會在11月3日揭曉RDNA3架構(gòu)顯卡的規(guī)格與性能信息，而發(fā)售時(shí)間則可能會定在12月。

從現(xiàn)有信息來看，新的RDNA3相比現(xiàn)有的RDNA2，有著不少明顯的進(jìn)步。

性能方面，RDNA3相較RDNA2，每瓦性能將提升超過50%；而在架構(gòu)上，RDNA3則會采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝技術(shù)，重繪計(jì)算單元，優(yōu)化圖形管線，支持下一代無限緩存等。

此外，RDNA3也會順應(yīng)時(shí)代加入AV1編解碼支持，并有著NVIDIA所沒有的DP 2.0接口支持。

外觀方面，新的公版顯卡設(shè)計(jì)將繼續(xù)保持黑色配色方案，三風(fēng)扇設(shè)計(jì)，類似于RX 6950XT。