快科技今日（10月24日）消息，據(jù)報道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。

目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。

據(jù)供應鏈消息，明年的Pixel 10系列會首發(fā)Tensor G6，消息稱谷歌與臺積電已經(jīng)達成戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品推進到了設計驗證環(huán)節(jié)，也就是大家聽過的流片階段。

作為芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)，流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設計是否成功，這也是考驗谷歌的一個關鍵階段。

不同于其他手機廠商，谷歌最大不同是和蘋果一樣掌控了智能手機最核心的操作系統(tǒng)生態(tài)以及應用分發(fā)，最大的弱項也就是芯片，Tensor就是谷歌補足核心能力的關鍵一環(huán)。

公開信息顯示，從第一代Tensor芯片開始，谷歌就牽手三星，最初的Tensor芯片是基于三星Exynos魔改而來，因此Tesnor更像是一款由谷歌定義、三星設計兼代工的定制芯片。

不同于前幾代的Tensor，明年的Tensor G5對谷歌來說有著極為特殊的意義與價值，這一代芯片是谷歌自主研發(fā)設計，并且使用了臺積電3nm工藝，值得期待。

業(yè)內(nèi)人士指出，芯片自研將使谷歌在人工智能時代掌握更多的主動權，但也面臨技術、成本等諸多挑戰(zhàn)，不過憑借雄厚的資金實力和技術積累，谷歌在這場“造芯”競賽中占據(jù)了有利位置。