IT之家7月9日消息，根據(jù)《日經(jīng)亞洲》整理，八家半導(dǎo)體領(lǐng)域日企在2021~2029年規(guī)劃了5萬億日元（當(dāng)前約2263.7億元人民幣）的投資計劃，以重振日本芯片產(chǎn)業(yè)。

日本曾一度在1988年占據(jù)世界半導(dǎo)體市場半壁江山；但從本世紀(jì)初開始日企相繼退出尖端技術(shù)開發(fā)，導(dǎo)致2017年市場份額跌破10%大關(guān)；雖然在7年下滑后略有回升，2023年銷售額也僅占到全球的 8.68%。

這八家公司包括索尼集團(tuán)、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩、富士電機(jī)和 Rapidus。它們將加強(qiáng)對功率半導(dǎo)體、傳感器、邏輯芯片等領(lǐng)域的投資，這些產(chǎn)品對人工智能、電動汽車、碳中和等至關(guān)重要。

索尼集團(tuán)計劃從2021財年至2026財年投資1.6萬億日元，并計劃增加CIS產(chǎn)量。其于2023財年在長崎縣建立了新工廠，已宣布將在熊本縣再建設(shè)一個新工廠。

三菱電機(jī)目標(biāo)到2026財年將其 SiC 碳化硅產(chǎn)能提升至2022財年的5倍以上，計劃在熊本縣投資1000億日元建設(shè)新工廠，追趕行業(yè)領(lǐng)軍者英飛凌。

東芝和羅姆的投資也聚焦于功率器件領(lǐng)域，雙方投資額之和達(dá)3800億日元。東芝將在石川縣工廠提升硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，羅姆則將在其宮崎縣提升SiC功率器件的生產(chǎn)能力。

邏輯芯片領(lǐng)域，Rapidus的2nm晶圓代工生產(chǎn)線建設(shè)則將耗資2萬億日元。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省設(shè)定了到2030年將日本半導(dǎo)體銷售額提升至15萬億日元的目標(biāo)，這一數(shù)值是2020年的三倍。為了達(dá)成該目標(biāo)，日政府正積極支持企業(yè)的產(chǎn)能建設(shè)。

對于這八家企業(yè)的5萬億日元投資計劃，日本政府將提供約1.5萬億日元的補(bǔ)貼。