人工智能（AI）服務(wù)器、高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用以及高端智能手機(jī)的AI集成推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長，導(dǎo)致需求激增。隨著蘋果開始大批量在臺(tái)積電（TSMC）的3nm制程節(jié)點(diǎn)下單，越來越多的客戶跟隨，所占的收入比例將不斷提高，預(yù)計(jì)2024年3nm制程節(jié)點(diǎn)將占臺(tái)積電收入的20%以上。

據(jù)UDN報(bào)道，高通、AMD和英偉達(dá)等芯片設(shè)計(jì)公司已開始選擇在臺(tái)積電3nm制程節(jié)點(diǎn)下單，確保了產(chǎn)能的利用率，現(xiàn)在訂單已排隊(duì)延伸至2026年，即便臺(tái)積電相比去年增加兩倍產(chǎn)能仍不足以應(yīng)付。隨著客戶爭先恐后地預(yù)訂產(chǎn)能，臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能在未來兩年將面臨供應(yīng)緊張的局面，而且這還不包括英特爾可能的CPU外包需求。

臺(tái)積電的3nm制程節(jié)點(diǎn)提供了多種工藝，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。隨著3nm工藝技術(shù)的不斷升級，接下來的N3E將瞄準(zhǔn)AI加速器、高端智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用;N3P計(jì)劃于今年下半年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2026年將成為移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)產(chǎn)品、基站和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的主流;N3X和N3A專為高性能計(jì)算和汽車客戶定制。

為確保未來兩年的穩(wěn)定供應(yīng)，臺(tái)積電已采取多項(xiàng)措施擴(kuò)大產(chǎn)能。臺(tái)積電在之前的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，由于市場對3nm產(chǎn)能的需求強(qiáng)勁，將采取多項(xiàng)措施應(yīng)對，包括轉(zhuǎn)換一些5nm生產(chǎn)線設(shè)備到3nm生產(chǎn)線有業(yè)內(nèi)人士稱，臺(tái)積電3nm總產(chǎn)能持續(xù)提升當(dāng)中，月產(chǎn)量有望達(dá)到12萬至18萬片晶圓。