近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規(guī)模量產（HVM）Intel 4制程節(jié)點。采用該制程、產品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器將于今年12月14日發(fā)布。

據(jù)悉，作為英特爾首個采用極紫外光刻技術生產的制程節(jié)點，Intel 4與先前的節(jié)點相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現(xiàn)了顯著提升。

此前有消息指出，Intel 4工藝的性能與三星電子3nm和臺積電3nm相似。

英特爾中國消息指出，極紫外光刻技術正在驅動著算力需求最高的應用，如AI、先進移動網(wǎng)絡、自動駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應用。對于英特爾順利實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”計劃，及在2025年重獲制程領先性而言，極紫外光刻技術也起著關鍵作用。

目前，Intel 7和Intel 4已實現(xiàn)大規(guī)模量產;Intel 3正在按計劃推進，目標是2023年底;采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術的Intel 20A和Intel 18A目標是2024年。采用Intel 3制程節(jié)點，具備高能效的能效核（E-core）至強處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市，具備高性能的性能核（P-core）至強處理器Granite Rapids也將緊隨其后推出。