Ellesmere、Baffin、Greenland、Vega、Polaris 10、Polaris 11……AMD下一代顯卡核心的代號層出不窮，現(xiàn)在又冒出來一個(gè)“Project F”。

  3DCenter很擅長從LinkIn職場檔案中挖掘一些猛料，這次又從一位前AMD中國員工的介紹中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)AMD新的顯卡核心的痕跡。

  它被稱為“dGPU Project F”，采用三星/GlobalFoundries 14nm LPP工藝制造，核心面積232平方毫米。

  從工藝上看，這顯然是AMD下一代顯卡家族“北極星”的一員，232平方毫米的面積則意味著它是個(gè)主流檔次的核心，將來或許會列入R9 470系列什么的，這種卡也是普通消費(fèi)者最喜歡的實(shí)惠型產(chǎn)品。

  14LPP是三星14nm工藝的第二個(gè)版本，相比最早的14LPE性能和能效可提升大約15％，用來制造高性能GPU還是很合適的。

  不過，完成紙面設(shè)計(jì)是一回事兒，能不能最終形成實(shí)際產(chǎn)品就是另外一回事兒了。

  同樣是這位前AMD員工的檔案里，還記載著一個(gè)“dGPU Project E”，采用GlobalFoundries 28nm工藝制造，核心面積約220平方毫米，但我們從來沒見過這樣的產(chǎn)品。