關(guān)鍵詞二：8系主板開核

    回想2009年的DIY大事件，開核無(wú)疑是最令人難以忘懷的。僅400元的速龍 5000處理器，僅需打開主板的ACC選項(xiàng)就可變身為四核6M緩存的羿龍F(tuán)X5000處理器，性能隨之成倍提升。超高的性價(jià)比，讓開核平臺(tái)成為了當(dāng)時(shí)最家喻戶曉的高性價(jià)比裝機(jī)方案。

    轉(zhuǎn)眼進(jìn)入2010年，隨著內(nèi)存進(jìn)入DDR3時(shí)代，僅支持DDR2內(nèi)存的開核速龍5000處理器顯然已經(jīng)更不上時(shí)代的腳步。于是，所有的玩家都寄希望于AMD可以暴露出一款能夠支持DDR3內(nèi)存的開核處理器。但由于開核處理器制約了AMD高端處理器的銷售，AMD不但在其8系列主板中屏蔽了ACC高級(jí)校驗(yàn)功能，同時(shí)加強(qiáng)了對(duì)開核處理器數(shù)量的控制。在這種嚴(yán)格的監(jiān)管情況下，雖有開核速龍II X2 220、FX5200處理器曝出，但無(wú)論是價(jià)格還是供貨數(shù)量上都難以超越FX5000。

變身FX5000之后，處理器性能得到成倍提升

    另一方面，隨著時(shí)間的流逝，開核造成的“后遺癥”開始浮現(xiàn)。除了系統(tǒng)崩潰之外，由于開核、超頻后處理器的供電需求比普通羿龍?zhí)幚砥鬟€要高，由此導(dǎo)致的主板燒毀數(shù)見(jiàn)不鮮。另外，很多損壞是不可修復(fù)的（比如PCB燒穿），這就讓用戶不得不重新購(gòu)買主板。

開核造成耦合電容燒毀，主板徹底報(bào)廢

    雖然主板廠商通過(guò)不同的破解方法實(shí)現(xiàn)8系列主板支持處理器開核的功能，但由于一直沒(méi)有價(jià)格合適供貨充足的開核處理器出現(xiàn)以及開核后潛在隱患的影響，2010年的開核攢機(jī)市場(chǎng)并沒(méi)有引起太大的波瀾。

小結(jié)：

    2009年，開核曾引起一場(chǎng)高性價(jià)比的裝機(jī)狂潮。然而，隨著開核潛在問(wèn)題的顯現(xiàn)以及鮮有開核精品處理器的出現(xiàn)，2010年的開核市場(chǎng)并未出現(xiàn)讓人驚喜的場(chǎng)面。AMD能否在2011年力挽狂瀾，挽回中端市場(chǎng)還要看下一代“拖拉機(jī)”處理器的性能表現(xiàn)。