溫度及功耗測試

溫度測試方面，選取顯卡待機和滿載（Furmark極限拷機）兩種狀態(tài)，利用GPU-Z實時監(jiān)控，待連續(xù)運行10分鐘峰值溫度穩(wěn)定后，記錄此時各款顯卡核心的最高溫度。（室溫25℃）

溫度測試中，HD 6870待機狀態(tài)下為43℃、滿載為74℃，而HD 6850待機狀態(tài)下為52℃、滿載為82℃，表現(xiàn)只能說是中規(guī)中矩，相比兩款GTX 460并沒有優(yōu)勢，而較兩款上代DX11顯卡也沒有明顯改善。不過要注意的是，顯卡運行溫度不僅與核心有關(guān)，更有賴于散熱器設計，以后的非公版產(chǎn)品會相差較大，所以這里的測試數(shù)據(jù)僅限于測試樣卡，供參考。

功耗測試部分利用功耗儀直接測量整套平臺的總功耗，其中包括CPU、主板、內(nèi)存、硬盤、顯卡、電源以及電路損耗所有在內(nèi)的整機功耗（不包含顯示器）。選擇顯卡待機和滿載（Furmark拷機）兩種狀態(tài)，穩(wěn)定運行10分鐘選取期間最大值，測試結(jié)果如下：

待機80W/85W、滿載255/225W，HD 6870和HD 6850完成一份比較令人滿意的答卷。GTX 460相比HD 6870/6850核心規(guī)模更大、晶體管數(shù)量更多，所以功耗較高也是自然而然的事情。不過這里還是要提到非公版的因素，除了核心之外，PCB設計和用料不同也會很大程度影響顯卡的功耗，這里的結(jié)果同樣僅作為參考，并沒有普適性。