近日華碩在CES 2025展會(huì)推出了最新的ROG XG Mobile 2025顯卡塢，這也是首款基于雷電5的eGPU+擴(kuò)展塢。該設(shè)備集成了NVIDIA的頂級(jí)GeForce RTX 5090移動(dòng)版顯卡，能通過(guò)單根電纜為筆記本電腦或手持設(shè)備提供強(qiáng)大的圖形處理能力，內(nèi)置350W電源，同時(shí)支持高達(dá)140瓦的電力輸出。

XG Mobile 2025的設(shè)計(jì)采用了全新的半透明外殼，內(nèi)置RGB燈效，可通過(guò)華碩的Aura Sync軟件進(jìn)行自定義調(diào)節(jié)。

其內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)，采用了新的散熱設(shè)計(jì)，比上一代產(chǎn)品安靜3分貝，散熱面積增加了54%。

這使得XG Mobile 2025成為華碩有史以來(lái)最薄、最輕的外置顯卡塢，厚度僅為1.2英寸，重量?jī)H為2.1磅。

XG Mobile 2025配備了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，支持連接兩臺(tái)顯示器，同時(shí)還提供了兩個(gè)10Gbps的USB-A端口、一個(gè)SD卡讀卡器以及5Gbps的以太網(wǎng)接口。

由于其支持雷電5接口，XG Mobile 2025能夠與幾乎所有帶有雷電連接的設(shè)備兼容，包括舊款的華碩XG連接設(shè)備以及配備雷電3或4端口的設(shè)備。

華碩表示，XG Mobile 2025的雷電5連接能夠?yàn)镹VIDIA顯卡提供高達(dá)64Gbps的帶寬，與USB4和Oculink相當(dāng)。

盡管目前尚無(wú)具體的性能數(shù)據(jù)，但華碩代表Anthony Spence表示，這款設(shè)備能夠在不犧牲性能的情況下提供極大的便攜性。

價(jià)格方面，Spence透露高端版本配備RTX 5090移動(dòng)版顯卡，售價(jià)為2199.99美元(約16115元人民幣)，而配備RTX 5070 Ti顯卡的版本售價(jià)為1199.99美元(約8790元人民幣)，預(yù)計(jì)將與華碩2025年款游戲筆記本電腦一同推出。