據(jù)悉，蘋果正準備將其最具野心之一的項目推向市場——用自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片取代長期合作伙伴高通的產(chǎn)品。

古爾曼寫道，據(jù)知情人士透露，經(jīng)過5年多的研發(fā)，蘋果的調(diào)制解調(diào)器（modem）系統(tǒng)將于明年春季首次亮相，內(nèi)部把即將公布的modem項目命名為“Sinope”。

新的組件將成為明年更新的iPhone SE系列的一部分。隨后，蘋果的modem芯片將不斷更新，技術(shù)也將越來越先進。知情人士表示，蘋果希望能在2027年之前超越高通的技術(shù)。

古爾曼稱，蘋果曾希望最早在2021年將自研modem芯片推向市場，為了這項工作的快速啟動，該公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室，其中還斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。

不過，蘋果在該項目上屢屢受挫，modem芯片的發(fā)布因為大小、過熱、耗電等問題被不斷推遲。直到在使用了高通的調(diào)制解調(diào)器后，這一問題得到緩解。

知情人士表示，在調(diào)整了開發(fā)方式、重組了管理層并從高通招聘了數(shù)十名新工程師之后，蘋果現(xiàn)在有信心已經(jīng)成功實現(xiàn)了這一目標。若能在這一領(lǐng)域獲得突破，蘋果有望不再向高通支付高昂的費用。

新款modem將由臺積電代工生產(chǎn)。古爾曼透露，為了iPhone SE的推出，蘋果一直在發(fā)給員工的設備中秘密測試Sinope性能，還與全球多地的運營商合作伙伴一起進行質(zhì)量保證測試。

古爾曼寫道，Sinope一開始不會用于蘋果的高端手機產(chǎn)品，公司明年晚些時候?qū)瞥鲆豢钚碌闹卸薸Phone，代號為“D23”，其設計會比目前的機型要薄得多，另會用在明年推出的低端iPad中。

他解釋道，modem芯片是一種風險很高的產(chǎn)品，如果不能正常工作，用戶將遭遇通話中斷、錯過呼叫等情況。這意味著，蘋果最高端、售價超過1,000美元的iPhone不能容忍這種情況。

另一方面，Sinope還沒有趕上高通部件的水平，不支持mmWave（毫米波）技術(shù)。相應地，Sinope將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，這也是目前iPhone SE所用的技術(shù)。

除此以外，Sinope將僅支持四載波聚合，高通的產(chǎn)品則可以同時支持六個或更多的載波。知情人士稱，首款modem的下載速度上限約為每秒4 Gbps（合500MB/s），雖低于高通的速度，但客戶在日常使用中可能不會注意到差異。

無論如何，蘋果首款modem將具有其他幾項優(yōu)勢：可與蘋果的主處理器緊密集成減少功耗，更高效地掃描蜂窩服務，更好地支持與衛(wèi)星網(wǎng)絡的連接。

另還能夠相對于SAR（比吸收率）限制提供更好的性能。SAR是衡量身體吸收射頻輻射的指標，美國聯(lián)邦通信委員會等政府機構(gòu)對其可接受水平有規(guī)定。

蘋果還計劃支持DSDS（雙SIM卡雙待），允許用戶在使用雙號碼時實現(xiàn)兩個SIM卡的數(shù)據(jù)連接。

到2026年，蘋果希望其第二代調(diào)制解調(diào)器“Ganymede”能更接近高通的能力：Sub-6載波聚合支持6個載波，毫米波載波聚合支持8個載波，速度達6Gbps。Ganymede預計將在2026年將進入iPhone 18系列，到2027年進入高端iPad。

到2027年，蘋果的目標是推出代號為“Prometheus”的第三代modem，憑借性能和人工智能功能超越高通，還將支持下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡。更進一步，蘋果正在討論將其modem和主處理器合并為單一組件的可能性。