科創(chuàng)板日報消息，據(jù)臺灣電子時報報道，臺積電5/4nm代工價高昂，3納米代工價更是突破2萬美元，下游成本大幅拉升。

造成臺積電先進(jìn)制程代工價居高不下的原因之一是其競爭對手三星電子5/4nm及3nm GAA制程的良率低下。據(jù)Naver報道，三星3nm制程自量產(chǎn)以來，良率不超過20%，量產(chǎn)進(jìn)度陷入瓶頸。因此，與臺積電合作關(guān)系的穩(wěn)定性是目前多數(shù)芯片廠商考量的關(guān)鍵點(diǎn)。

目前，高通、聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)等廠商已預(yù)訂臺積電2023年、2024年的產(chǎn)能。隨著制程技術(shù)的逐代推進(jìn)，代工價格也不斷創(chuàng)新高。

據(jù)臺灣電子時報整理，自2004年臺積電發(fā)布90nm芯片以來，彼時晶圓報價近2000美元。制程技術(shù)到2016年演進(jìn)至10nm后，報價增幅顯著，至6000美元。進(jìn)入7nm、5nm制程世代后，報價破萬，5nm更是高達(dá)16000美元，且該統(tǒng)計價格尚未計入臺積電2023年6%的漲幅。

臺積電也因此賺的盆滿缽滿，據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新報告，2022年第三季度臺積電代工收益超過200億美元，超過了其他所有廠商（包括三星）的總和。此外，巴菲特三季度也建倉了臺積電，持倉市值達(dá)41億美元。

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士普遍預(yù)計，由于先進(jìn)制程報價居高不下，芯片廠商成本高企，勢必將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。

而作為臺積電第一大客戶的蘋果首當(dāng)其沖，后者將于2023年發(fā)布的iPhone 15系列所搭載的A17芯片，采用臺積電的N3E制程。業(yè)內(nèi)預(yù)期，由于臺積電代工價較高，iPhone 15系列勢將調(diào)漲，且漲幅恐偏大。

但臺積電一家獨(dú)大的局面并不會持續(xù)太久，三星電子近日官宣與美國公司Silicon Frontline Technology擴(kuò)大合作，提高半導(dǎo)體晶片在生產(chǎn)過程中的良率。高通行銷長Don McGuire也于近期透露，雖然未來3、4nmAP芯片將由臺積電代工，不過進(jìn)入GAA工藝后，有可能再次采取同步下單三星、臺積電的雙供應(yīng)商的策略。