AMD CPU＋GPU正在全面融合，下一代銳龍7000系列處理器將整合Zen4、RDNA2架構(gòu)，而在高性能高性能計算領(lǐng)域，Instinct加速卡也要這么干了。AMD已經(jīng)發(fā)布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架構(gòu)，首次采用MCM雙芯封裝，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能會采用瘋狂的四芯封裝。

AdoredTV曝光的一張諜照顯示，MI300被稱作“第一代Instinct APU”，將同時整合Zen4 CPU架構(gòu)、RDNA3 GPU架構(gòu)，同時還會集成HBM高帶寬內(nèi)存。

MI300的進(jìn)展相當(dāng)神速，本月底就會完成所有的流片工作，第三季度拿到第一顆硅片。

有趣的是，諜照上已經(jīng)可以看到MI300加速卡的局部，至少有六顆HBM內(nèi)存芯片，而且整體是Socket獨立封裝接口設(shè)計，又和MI200、EPYC霄龍都不一樣。

按照之前的曝料，這個接口名叫SH5，與同樣Zen4架構(gòu)下代霄龍7004系列處理器(代號Genoa)的接口SP5很明顯師出同門。

將它和MLID此前曝光的渲染圖對比，還真能掛上鉤。

按照MLID的說法，MI300內(nèi)部設(shè)計分為三層，底部是2750平方毫米的龐大中介層，中間是6nm工藝的Base Die(基礎(chǔ)芯片)，再往上是5nm工藝的Compute Die(計算芯片)、HBM3內(nèi)存芯片。

各種Die的數(shù)量、組合可以靈活定制，最常見的中等配置是2個6nm基礎(chǔ)芯片、4個5nm計算芯片、4個HBM3，總共10個。

最高端的應(yīng)該是翻一番，4個基礎(chǔ)芯片、8個計算芯片、8個HBM3，總共20個，功耗預(yù)計在600W左右，和現(xiàn)在的頂配基本差不多。

其實，早在2019年，就有傳聞?wù)fAMD正在規(guī)劃“Big APU”，當(dāng)時預(yù)計叫做MI200，現(xiàn)在看來將在MI300上實現(xiàn)。

還有一份專利顯示，AMD設(shè)計了一種“EHP”(百億億次異構(gòu)處理器)，采用多芯片整合封裝，包括CPU模塊、GPU模塊、HBM模塊，這不就正是MI300？