除了繼續(xù)補完銳龍5000及入門級銳龍4000處理器之外，AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4，命名為銳龍7000系列，升級AM5插槽，支持DDR5內(nèi)存，IPC性能繼續(xù)大漲，15-20%提升是可以預(yù)期的。

Zen4架構(gòu)目前是AMD官方路線圖確認的最新產(chǎn)品，再往后呢？大家都知道還會有Zen5、Zen6等架構(gòu)，但是AMD官方規(guī)劃中還沒有確認Zen4的繼任者。

來自爆料大戶@greymon55的消息稱，AMD今年6月9日有個財務(wù)分析師大會，預(yù)計AMD那時候會公布Zen5、Zen6架構(gòu)路線圖，顯卡中則會有RDNA4及RDNA5。

Zen5架構(gòu)會是什么樣？現(xiàn)在談?wù)撨€太早，AMD自己也沒有公布多少信息，幾乎沒跑的是還會繼續(xù)使用AM5插槽，支持DDR5及PCIe 5.0也沒跑，而且最高功耗可以達到170W，可見未來的性能會更強大。

至于架構(gòu)及工藝，Zen5之前傳聞是3nm，現(xiàn)在來看不太可能，繼續(xù)用5nm或者改進版的4nm工藝更現(xiàn)實，整體上是基于Zen4的改進版，而且很有可能已經(jīng)完成了設(shè)計，因為2018年就傳聞開始研發(fā)Zen5了，架構(gòu)師還是Mike Clark。

至于Zen6架構(gòu)，倒是可以多期待下，比如AMD也會支持大小核架構(gòu)，不過具體規(guī)格現(xiàn)在談?wù)摼陀悬c遠了。