此前就有報(bào)道指，AMD Radeon RX 7000系列顯卡分為RDNA 3架構(gòu)和RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品，RDNA 3架構(gòu)只有Navi 31/Navi 32/Navi 33三款GPU，剩余產(chǎn)品仍使用RDNA 2架構(gòu)的GPU，不過(guò)會(huì)改為臺(tái)積電（TSMC）的6nm工藝制造。雖然距離AMD新一代GPU發(fā)布還有將近一年的時(shí)間，但近日有關(guān)RDNA 2架構(gòu)改用6nm工藝的消息再次傳出。有些不同的是，這次指的是移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品，而不是桌面平臺(tái)。

據(jù)外媒報(bào)道，AMD采用6nm工藝的RDNA 2架構(gòu)GPU稱為Radeon RX 6000S系列，將會(huì)在明年第一節(jié)度推出，用于移動(dòng)平臺(tái)。臺(tái)積電N6工藝與N7工藝相比，晶體管密度將提高18%，而且可以相同的設(shè)計(jì)規(guī)則、設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、SPICE模擬程序和IP，可以有效降低生產(chǎn)和開發(fā)成本。這意味著在沒有投入太多額外成本的情況下，GPU效能會(huì)有進(jìn)一步提升，英特爾明年即將發(fā)布的銳炫系列GPU（Alchemist）也是采用同樣的工藝制造。

有消息稱，AMD可能會(huì)選擇與代號(hào)Rembrandt的Ryzen 6000系列APU一同亮相，首款產(chǎn)品將是Radeon RX 6800S，以取代目前采用Navi 22的Radeon RX 6800M。除了改用了新工藝，規(guī)格上應(yīng)該變化不大，即擁有2560個(gè)流處理器，顯存位寬為192位。這或許是為了更好地應(yīng)對(duì)英偉達(dá)和英特爾新一輪的攻勢(shì)，前者很快將在移動(dòng)平臺(tái)推出新款A(yù)mpere架構(gòu)GPU，后者則是新加入的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)者。

此外，在驅(qū)動(dòng)程序中已出現(xiàn)的Radeon RX 6500M與Radeon RX 6300M仍未亮相，不清楚AMD將如何安排移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品發(fā)布。