基于AMD下一代RDNA 3架構(gòu)的Navi 3x系列GPU，將會(huì)為Radeon RX 7000系列顯卡提供動(dòng)力。有傳言指，Navi 31和Navi 32都會(huì)采用MCM多芯片封裝，Navi 33仍會(huì)是單芯片，對(duì)應(yīng)的是Radeon RX 7700 XT，性能將達(dá)到Radeon RX 6900 XT或GeForce RTX 3090的水平。同時(shí)AMD將對(duì)原有的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改，將使用WGP取代原來(lái)的CU計(jì)算單元，作為主要的計(jì)算模塊。

此前流傳Navi 33的規(guī)格與目前Navi 21相似，會(huì)有5120個(gè)流處理器（20個(gè)WGP）。據(jù)推特用戶@Greymon55透露，新的消息表明，流處理器的數(shù)量并沒(méi)有那么多，Navi 33只會(huì)配置16個(gè)WGP，也就是4096個(gè)流處理器。不過(guò)這并不意味著性能會(huì)下降，仍然有可能強(qiáng)于Radeon RX 6900 XT。即便沒(méi)有超越Radeon RX 6900 XT，性能也相差無(wú)幾，這或許能說(shuō)明RDNA 3架構(gòu)在效率上相比RDNA 2架構(gòu)的提升幅度。

此外，與Navi 31和Navi 32采用5nm和6nm工藝制造不同，Navi 33將采用6nm工藝，Infinity Cache為128或256MB，顯存位寬為128位，配備GDDR6顯存。據(jù)聞Radeon RX 7000系列剩余產(chǎn)品仍使用RDNA 2架構(gòu)的GPU，不過(guò)會(huì)改為6nm工藝制造。似乎除了MCM多芯片封裝的Navi 31和Navi 32以外，AMD并不打算在Radeon RX 7000系列其他產(chǎn)品上引入5nm工藝。

預(yù)計(jì)Navi 33核心將很快流片，大概會(huì)在2022年10月份左右推出市場(chǎng)。