近日，網(wǎng)上流傳著高通驍龍888繼任者SM8450（驍龍895?）的消息，傳聞將采用4nm工藝制造，其CPU將采用Armv9架構(gòu)的核心，分別是一個(gè)Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個(gè)Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個(gè)Kryo 780 Silver（Cortex-A510），GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，進(jìn)一步提高機(jī)器學(xué)習(xí)能力與增強(qiáng)安全性。同時(shí)搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達(dá)10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，高于驍龍X60的7.5Gbps。

在不少人看來(lái)，下一代的高端驍龍芯片會(huì)重新回到臺(tái)積電（TSMC）生產(chǎn)。一方面是高通一直以來(lái)的策略，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候更換晶圓代工廠確保自己需要的產(chǎn)能和利潤(rùn)，另一方面是此前高通與臺(tái)積電已達(dá)成協(xié)議，簽下新訂單，同時(shí)推出了采用臺(tái)積電6nm工藝的驍龍778G。

不過(guò)情況似乎與大家想的不太一樣。據(jù)Wccftech報(bào)道，最新消息是高通驍龍895和三星Exynos 2200都將采用三星的4nm工藝制造。不久前，有傳言指出，驍龍X65 5G基帶已采用三星4nm工藝，這一合作將延續(xù)到新一代的驍龍895上面。

或許對(duì)高通而言，選擇臺(tái)積電4nm工藝不是一筆劃算的交易，盡管工藝技術(shù)上可能更先進(jìn)。還有很重要的一個(gè)原因，那就是臺(tái)積電的4nm工藝產(chǎn)能被預(yù)訂，高通沒(méi)有辦法分配到足夠的產(chǎn)能。這種情況還可能會(huì)延續(xù)到3nm工藝上，一直有消息稱蘋(píng)果已獲得這些先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的首批供貨權(quán)，導(dǎo)致高通不得已只能選擇三星。