昨日榮耀CEO趙明在“2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)”上透露，搭載高通驍龍778G的新款手機(jī)——榮耀50系列將在6月份全球首發(fā)。據(jù)悉，搭載驍龍778G的機(jī)型將是榮耀50系列。

5月19日晚間，高通正式發(fā)布了新一代高端移動(dòng)平臺(tái)“驍龍778G”，這款芯片采用臺(tái)積電6nm制程，官方表示計(jì)算性能相比上一代提升40%，圖像渲染速度提升40%。

高通表示，搭配驍龍778G的手機(jī)將會(huì)在今年第二季度開售，這款芯片將在榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即將發(fā)布的高端智能手機(jī)提供支持。這也是榮耀脫離華為之后，高通首次正式確認(rèn)將給榮耀供應(yīng)芯片。

在21日的高通技術(shù)與合作峰會(huì)上，對(duì)于去年12月發(fā)布的旗艦級(jí)別處理器驍龍888，高通方面透露，截至目前，已有超過120款終端設(shè)計(jì)采用，其中40款終端已經(jīng)發(fā)布或者上市。

今年6月份，華為鴻蒙操作系統(tǒng)將大規(guī)模推廣。據(jù)媒體報(bào)道已有手機(jī)廠商參與了鴻蒙操作系統(tǒng)的合作。榮耀作為從華為走出去的品牌，是否會(huì)考慮鴻蒙OS?

對(duì)此，趙明表示，目前榮耀會(huì)采用安卓系統(tǒng)，尤其是海外會(huì)采用安卓+GMS?！拔磥?，（鴻蒙OS和安卓）各自發(fā)展到一定程度，隨著鴻蒙開源的進(jìn)展，（考慮采用鴻蒙），這取決于未來生態(tài)體系的發(fā)展?！壁w明提到。

對(duì)于芯片供應(yīng)問題，趙明表示今年下半年榮耀將不存在芯片供應(yīng)危機(jī)。

2020年11月17日榮耀獨(dú)立，華為官宣整體出售榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)資產(chǎn)。榮耀高層及團(tuán)隊(duì)將保持穩(wěn)定，出售后華為不再持有新榮耀公司的任何股份。此前，趙明在北京的員工溝通會(huì)上明確提出，榮耀的目標(biāo)是成為國內(nèi)手機(jī)市場第一。