據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來了，上半年之所以沒有發(fā)力，原因是飽受缺貨之苦。但第三季度高通拿到了臺(tái)積電6nm工藝的產(chǎn)能，將開始“超級(jí)大量” wafer out（晶圓測試出片）中階5G手機(jī)晶片，準(zhǔn)備要跟MTK搶回失去的市場占有率，小米，OPPO，vivo都在試產(chǎn)了，MTK的壓力在第三季會(huì)非常明顯。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint 預(yù)測，到2021年，全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）/ SoC（片上系統(tǒng)）芯片組的出貨量將同比增長3%，聯(lián)發(fā)科將以37%的份額排名第一。

去年第三季度聯(lián)發(fā)科成為了最大手機(jī)芯片組供應(yīng)商，在今年的預(yù)測中，Counterpoint認(rèn)為聯(lián)發(fā)科將保持領(lǐng)先地位，高通當(dāng)然不會(huì)坐視不管，下半年爆發(fā)也是意料之中的事情。

當(dāng)然也有爆料稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年第四季度試產(chǎn)臺(tái)積電4nm的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，用來沖擊高通旗艦芯片市場的地位。

不過聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片與高通驍龍系列相比還有差距，想要沖擊高通旗艦芯片市場的地位，還需慢慢來。