前不久，Intel新任CEO帕特基辛格公布了IDM 2.0戰(zhàn)略，主要包括大力投資增加芯片產(chǎn)能、開(kāi)放晶圓代工業(yè)務(wù)以及部分產(chǎn)品交由三方伙伴代工幾個(gè)方面。

其中在晶圓代工上，Intel表示大門(mén)敞開(kāi)，x86、ARM、RISC-V等架構(gòu)的單子都接。

顯然，Intel是瞄準(zhǔn)了這塊如今被臺(tái)積電、三星、GF等公司把持的大蛋糕，對(duì)此，臺(tái)積電創(chuàng)始人、被譽(yù)為“芯片大王”的張忠謀日前也在演講中發(fā)表看法。

張忠謀爆料1985年籌資興建臺(tái)積電時(shí)曾找Intel參與，但被拒絕。張忠謀認(rèn)為雖然當(dāng)時(shí)沒(méi)有很景氣，但仍然讀出了Intel看不起的意味。如今，Intel大舉進(jìn)軍晶圓代工行業(yè)，相當(dāng)諷刺。

不過(guò)，張忠謀也緊接著指出，Intel對(duì)臺(tái)積電仍然“有恩”，公司成立之初需求海外客戶(hù)時(shí)，處處碰壁，幸好Intel給了第一筆訂單，這里要感謝時(shí)任CEO Andrew Grove（安迪格魯夫）的幫忙。