今年的高通驍龍865+X55基帶的組合除了給我們帶來(lái)更強(qiáng)的性能外，隨之而來(lái)的便是其高昂的價(jià)格。

在初期這一套“組合包”的成本價(jià)便已經(jīng)達(dá)到了150美金，也因此今年的旗艦手機(jī)價(jià)格水漲船高，還記得小米10發(fā)布的時(shí)候大家紛紛喊著：小米能都賣6000了，爺青結(jié)。但沒(méi)想到，即便是這樣的價(jià)格還是讓小米10成為了最有性價(jià)比的旗艦手機(jī)，后面大家也看到了，各家發(fā)布的驍龍865旗艦機(jī)漲價(jià)明顯，即使是各家搭載了驍龍865的“性價(jià)比機(jī)型”價(jià)格相比去年的驍龍855+也貴了不少。

隨著各家逐漸步入5nm的發(fā)展節(jié)奏，高通的新旗艦驍龍875也即將登場(chǎng)。根據(jù)相關(guān)消息，驍龍875或?qū)⒉捎肅ortex X1+Cortex A78+Cortex A55的1（超大核）+3（大核）+4（小核）的組合，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持四通道LPDDR5內(nèi)存。同時(shí)，將一并帶來(lái)新的X60基帶。

當(dāng)然，隨之而來(lái)的就是價(jià)格再創(chuàng)新高。根據(jù)韓國(guó)論壇上的爆料消息，小米已經(jīng)向高通下了訂單，單片價(jià)格達(dá)到了250美元，這也就意味著今年3999的起步價(jià)或許將不復(fù)存在，不過(guò)考慮到今年的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，產(chǎn)品價(jià)格上應(yīng)該不會(huì)再有太大漲幅。另外，據(jù)稱小米內(nèi)部也在考慮如何為其新機(jī)定價(jià)，或許將在其他模組上向供應(yīng)商削減成本。

回看今年已發(fā)布的旗艦機(jī)，小米能夠賣到3999的“低價(jià)”也得益于整體配置的把控到位，相比于別家的產(chǎn)品也顯得更加“實(shí)在”。因此，小米可能會(huì)延續(xù)這種戰(zhàn)略，保持自身的高性價(jià)比。但是由于SoC價(jià)格的上升，如果需要一部旗艦機(jī)，我們或許真的只能“窮到買iPhone”了。