iPhone 5機身更?。夯蛲瑫r支持3G和LTE網絡
時間：2012-01-14 14:00:06
- 來源：驅動之家
- 作者：KingJulien
- 編輯：ChunTian
今天國外媒體BGR再次帶來獨家消息稱，下一代iPhone手機除了會被重新設計外，其機身厚度也會更纖薄，并將同時支持3G和LTE 4G網絡。
消息透露，蘋果正在考慮新的外殼材質，其目的是讓iPhone 5變得更加纖薄，同時他們還可能為手機內置高通的四模式芯片，從而同時支持3G和4G網絡，不過目前還不能完全確定。如果蘋果最終與中國移動簽訂合作協議，那么蘋果采用這種芯片的可能性將大幅上升。
此前，BGR就曾帶來消息稱，iPhone 5機身正面的邊框將采用橡膠或塑料材料，而這樣做不僅可以將觸摸屏與鋁制背板結合在一起，同時也不用像iPad 2那樣額外增加一塊黑色塑料來遮蓋天線了。
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