Intel愛爾蘭分公司的研發(fā)高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI會(huì)議上透露Intel預(yù)計(jì)2015年其首條450mm產(chǎn)線將可開始試產(chǎn)，他并稱預(yù)計(jì)明年首批測(cè)試用450mm晶圓可制 成，相應(yīng)的芯片生產(chǎn)設(shè)備方面則2013年可到位。(此前臺(tái)積電曾表態(tài)2013年試產(chǎn)450mm產(chǎn)品，2015年20nm節(jié)點(diǎn)制程上實(shí)現(xiàn)450mm量產(chǎn)。)

當(dāng)被問(wèn)及Intel憑什么稱新建的Fab14工廠“可兼容450mm晶圓”時(shí)，Hobbs回答：“這主要是與車間的大小，高度，以及工廠建筑的承重能力有關(guān)。”

不過(guò)目前為止還沒有哪家生產(chǎn)設(shè)備制造商明確表態(tài)會(huì)耗資200億美元對(duì)450mm對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行研發(fā)。而且，政府方面對(duì)待450mm項(xiàng)目的態(tài)度也十分冷淡，并沒有出資贊助的意思。

目前為止僅有Intel，東芝，臺(tái)積電和三星有意興建450mm工廠。