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   經(jīng)過了風(fēng)風(fēng)火火的2010年，我們對手機(jī)的理解也發(fā)生了很大的變化，一方面手機(jī)的配置越來越強(qiáng)，更多過去想要但沒有辦法實(shí)現(xiàn)的功能現(xiàn)在都成為了現(xiàn)實(shí)；另一方面，包括中國3G的快速發(fā)展在內(nèi)，網(wǎng)絡(luò)方面也給手機(jī)提供了越來越好的應(yīng)用環(huán)境，讓手機(jī)從過去的通訊設(shè)備，到2010年真正成為了屬于每個(gè)人的事務(wù)終端（2010年也被稱為是中國的“移動互聯(lián)網(wǎng)元年”）。就手機(jī)的核心硬件來說，雙核處理器的應(yīng)用該是大勢所趨的，而它將會在2011年成為現(xiàn)實(shí)，相信屆時(shí)各大手機(jī)廠商都會推出相信的雙核手機(jī)。以這樣的發(fā)展速度，我們對2011年的手機(jī)行業(yè)發(fā)展也有了諸多的期待，在新的一年，行業(yè)還會有哪些方面的動向，我們所獲得的應(yīng)用和體驗(yàn)會有怎樣的改變，這次我們不妨就一起來看看。預(yù)測一：NVIDIA Tegra 2雙核處理器成配置熱門之選可

強(qiáng)大的CPU為什么還需要GPU的幫助？    就一般通用處理器來說，在浮點(diǎn)運(yùn)算、并行處理方面性能遠(yuǎn)不如GPU。我們可以將GPU的優(yōu)勢發(fā)揮出來，使處理器性能得到大幅提高。從更深層次考慮，目前CPU的性能提升遇到了各種各樣的困難，除了難以攀升的核心頻率之外，核心架構(gòu)效率、核心數(shù)量都很難獲得大幅提升。反觀GPU就是一番不同的景象了，它的潛力還未被完全的挖掘，提升空間巨大。首先：處理器核心頻率遭遇瓶頸！CPU頻率提升遇到瓶頸    細(xì)心的消費(fèi)者會發(fā)現(xiàn)近年來處理器已經(jīng)不再使用核心頻率來作為處理器的型號標(biāo)注。其中一個(gè)非常重要的原因就是處理器主頻在現(xiàn)有工藝條件之下已經(jīng)遭遇瓶頸難以繼續(xù)攀升，想要再依靠頻率大幅度提升處理器性能已經(jīng)走不通了。然后：處理器核心效率挖掘殆盡！

USB 3.0是一種新型的傳輸技術(shù)，相對于前一代接口在速度上得到極大提升，現(xiàn)在越來越多主板也開始實(shí)戰(zhàn)這項(xiàng)技術(shù)。通過各式各樣的第三方芯片來支持USB 3.0接口成為了許多主板廠商的一個(gè)賣點(diǎn)。而且市場上也開始出現(xiàn)越來越多的USB 3.0設(shè)備，看起來USB 3.0普及的潮流很快就要到來。USB 3.0準(zhǔn)備好了嗎？    通過對2009年和2010年筆記本電腦和主板的比較，USB 3.0逐漸成為了高端產(chǎn)品的選配接口，不過從最近開始，市場上中低端的主板也得到越來越多的普及。而市面上的周邊設(shè)備也開始變得越來越多，但是USB 3.0的普及真的開始了嗎？USB 3.0的普及真的開始了嗎？    先回過頭看看USB 3.0的技術(shù)本質(zhì)，USB 3.0的基本設(shè)計(jì)繼承USB系

TDP與功耗，算得上是一個(gè)老生常談的問題，但對這兩個(gè)概念有清晰認(rèn)識的人并不多，今天繼續(xù)來聊聊這個(gè)話題，限于水平，有什么錯(cuò)誤懇請斧正。CPU/GPU的功耗所謂功耗，是指功率的損耗，也就是輸入功率與輸出功率之差，電路中功耗通常是指元器件上耗散的熱能。對于像CPU、GPU這樣的數(shù)字電路，功耗一般分為開關(guān)的動態(tài)功耗和漏電的靜態(tài)功耗，動態(tài)功耗主要指電容充放電時(shí)的功耗，靜態(tài)功耗主要指二極管的反偏電流和關(guān)斷晶體管中通過柵氧的電流它們形成的功耗。P總功耗 ≈ P動態(tài)功耗 + P靜態(tài)功耗在數(shù)字電路中，P動態(tài)功耗 ≈ CV2F，其中C為系統(tǒng)的負(fù)載電容，V為電壓，F(xiàn)為工作頻率，比如一個(gè)1.0V核心電壓3.0GHz工作頻率的CPU，如果加壓超頻到1.2V電壓4.0GHz頻率，那么它的動態(tài)功耗將增長(1.2/1.0)2*(4.0/3.0

　Intel在2010年初剛發(fā)布的全新酷睿家族Core i3/i5/i7，現(xiàn)在無疑已成為市場上熱門、主流的CPU，其中是Core i5和Core i7在與對手AMD的競爭中處于絕對優(yōu)勢，至今AMD仍沒有產(chǎn)品能完全超越它們。沒有等待Core i3/i5/i7的全面普及，也沒有等待對手的追趕，Intel仍堅(jiān)持“Tick-Tock”鐘擺模式來更新CPU，并將于2011月1月6日，也就是Core i3/i5/i7發(fā)布的一周年，發(fā)布第二代智能Core i3/i5/i7，那么第二代產(chǎn)品有什么看點(diǎn)呢？Sandy Bridge！全新的CPU微架構(gòu)：Sandy Bridge是全新的CPU微架構(gòu)根據(jù)Intel的“Tick”-“Tock”鐘擺策略，在今年年初推出的32nm Westmere（Core i3、Core i7 980X）

關(guān)鍵詞一：六核處理器    在處理器頻率受到制約的情況下，增加處理器核心數(shù)量成為了提升處理器性能的一種重要手段。今年3月份，英特爾正式發(fā)布了全新旗艦級處理器酷睿i7 980X，首次把六核處理器帶到了桌面平臺。時(shí)隔一個(gè)月，AMD數(shù)款羿龍 II X6處理器也接踵而至，六核處理器的桌面時(shí)代終于來臨。    六核處理器是目前核心數(shù)量最多的產(chǎn)品，市面上較少的產(chǎn)品無疑讓其倍添神秘。其實(shí)六核心處理器并非第一次出現(xiàn)在大眾眼前，在服務(wù)器領(lǐng)域，Intel、AMD很久之前就相繼推出了大量六核處理器產(chǎn)品，不過專業(yè)的定位使其并未納入普通消費(fèi)者們的眼簾?？犷7 980X上市價(jià)格接近10000元    酷睿i7 980X處理器是全球首款桌面級6核處理

不要以老眼光看新事物，年年歲歲花相似，歲歲年年“芯”不同。對于處理器及顯卡的性能認(rèn)識，長期以來，一直有一個(gè)誤區(qū)，導(dǎo)致這一誤解的關(guān)鍵是“游戲”。不可否認(rèn)，游戲的流暢度表現(xiàn)，也就是幀數(shù)的多寡，與設(shè)備所使用的獨(dú)立顯卡性能有著密不可分的關(guān)系。但是，我想問大家一個(gè)問題，你玩游戲嗎？如果您不玩游戲，你主要用電腦干什么?你知道嗎？其實(shí)在批處理圖片，或者壓縮文件等日常應(yīng)用，也就是你平時(shí)使用筆記本時(shí)，所需要的80％的應(yīng)用，系統(tǒng)的響應(yīng)速度及最終處理完成的時(shí)間，都與處理器的運(yùn)算能力密切相關(guān)，尤其是圖形處理能力。請大家來看一組數(shù)據(jù)（時(shí)間越小，性能越強(qiáng)），來自我們今年的一個(gè)橫評項(xiàng)目，當(dāng)時(shí)我們對市面上主流價(jià)位段的30余款產(chǎn)品進(jìn)行了橫評，此次橫評不是簡單的性能較量，還新增了很多應(yīng)用項(xiàng)目，比如PS處理能力，壓縮文件的能力，甚至于光影魔術(shù)手這樣

如果問什么是PC的三大組件？很多人一定脫口而出：處理器、內(nèi)存、硬盤，其實(shí)這正是很多朋友受到各個(gè)網(wǎng)站對產(chǎn)品線劃分所影響。我們這里問的是三大組件，而不是三大件，如果說什么是一臺PC必須擁有的組件那么應(yīng)該是：處理器、內(nèi)存和顯卡，三個(gè)組件分別負(fù)責(zé)：數(shù)據(jù)計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲以及數(shù)據(jù)顯示，通俗點(diǎn)說三個(gè)組件少了那個(gè)PC機(jī)就無法被點(diǎn)亮。時(shí)間進(jìn)入2010年后PC的三大組件開始出現(xiàn)了融合的趨勢，酷睿i處理器將處理器與顯卡從物理上融為一體，讓整個(gè)PC產(chǎn)品開始為之改變。但2010年進(jìn)行的處理器與顯卡的融合只是簡單的物理融合，32納米的處理器與45納米的顯卡雖然看似是“生活在一間房間內(nèi)”，其實(shí)還是出于分床而寢的狀態(tài)。隨著2011年的即將到來，英特爾將馬上推出Sandy Bridge處理器，新一代的處理器中顯卡也將進(jìn)化到32納米，此時(shí)顯卡終于可

和眾多型號相近的顯卡一樣，Radeon HD 6950/6970也是源于同一顆核心Cayman，只不過有些核心體質(zhì)不太好，或者市場定位不同，就人為屏蔽部分執(zhí)行單元，衍生出了Cayman Pro、Cayman XT兩個(gè)版本。這樣我們就難免要丫丫一下：Radeon HD 6950是否也能像之前的Radeon HD 5830那樣進(jìn)行“開核”破解，搖身一變成為Radeon HD 6970呢？答案是肯定的！Cayman核心Radeon HD 6950屏蔽部分執(zhí)行單元而來    AMD現(xiàn)階段有兩種方法屏蔽流處理器單元。第一種是在GPU內(nèi)部進(jìn)行的，或者說在基片上，類似Intel處理器鎖定倍頻，迄今為止尚不能破解。第二種是通過顯卡BIOS進(jìn)行，主要用來制作滿足特定規(guī)格的工程樣品和評測樣卡，也就是我

答案當(dāng)然是……“不能確定”。為什么？因?yàn)檫@會牽扯到很多可觀因素，尤其是電源的轉(zhuǎn)換效率。理論上，一個(gè)正常工作功率在200W左右的平臺，應(yīng)用在一個(gè)1000W以上的80Plus白牌電源，其20%使用率一下電源的轉(zhuǎn)換效率都不會很高，在80%或者80%一下，而如果使用一個(gè)300至400W白牌電源，那么200W的使用率占到電源的50%或者60%之間，電源轉(zhuǎn)換效率測試最高，可超過80%或者更高。這種情況300W電源似乎就要顯得更加省電。    如果是另一種情況話，那么以上的假設(shè)就剛好相反。也就是說，如果同樣是一個(gè)200W的功耗平臺，使用一款300W的電源，轉(zhuǎn)換效率可以在80%以上，然而如果你使用一款轉(zhuǎn)換效率更高的電源，即便電源瓦較大，那么高效的轉(zhuǎn)換效率也能讓平臺更加省電。  

多顯示器平臺在很早之前就已經(jīng)被金融、證券以及科研行業(yè)中廣泛使用。不過當(dāng)時(shí)實(shí)現(xiàn)起來較為麻煩，不僅需要兩塊昂貴的顯卡，還需要非常復(fù)雜的設(shè)定，因此在民用級市場沒有得到普及。而隨著目前多屏技術(shù)硬件門檻降低以及配套軟件趨于成熟，越來越多的人開始使用多顯示器平臺進(jìn)行辦公及娛樂。    多顯示器平臺不僅可以為用戶創(chuàng)造更加寬廣的工作空間，還能為玩家?guī)砀诱鸷车挠螒蚋惺?。另外通過巧妙的設(shè)置，還能使一臺電腦發(fā)揮多臺電腦的作用。在本篇文章中小編就教大家如何進(jìn)行設(shè)置！多屏顯示的特點(diǎn)及優(yōu)勢    首先小編要從多屏顯示的特點(diǎn)及優(yōu)勢開始講起，當(dāng)Matrox的TripleHead2Go快要被遺忘的時(shí)候，AMD拿出了驚人的設(shè)計(jì)方案，在首顆DX11 GPU RV870當(dāng)中直接集成了一個(gè)

    用戶在買筆記本的時(shí)候，往往會被長長的一大串型號弄暈，而錯(cuò)綜復(fù)雜的型號也給了JS可趁之機(jī)，以宏碁Acer的4741G系列機(jī)型為例，it168產(chǎn)品庫中共有接近30款之多，而聯(lián)想的Y460系列型號也有將近20款之多。對于產(chǎn)品不甚了解的普通用戶來說，光是要記住長達(dá)10余個(gè)數(shù)字字母的組合式名稱就已經(jīng)讓人頭大如斗，更不用說要分辨這N多的型號了?！P記本型號太長太多，往往讓用戶很抓狂！    那么，是否意味著一定要去死記硬背這長長的型號和相關(guān)的配置呢，顯然不是，要不然那些賣筆記本的商家還不都瘋了？各大品牌的筆記本命名都有規(guī)律可尋，下面以HP、聯(lián)想、Acer宏碁為例向大家介紹一下筆記型號的意義，希望給年末買本的用戶一些參考。在惠普的產(chǎn)品線中，商用和家用兩大家庭

“磁盤陣列”即RAID，一種把多塊獨(dú)立的硬盤（物理硬盤）按不同的方式組合起來形成一個(gè)硬盤組（邏輯硬盤），從而提供比單個(gè)硬盤更高的存儲性能和提供數(shù)據(jù)備份技術(shù)。常用的有RAID0、RAID1、RAID0+1(又叫RAID10)、RAID5等等。隨著近期硬盤價(jià)格的一路走低和RAID功能在中、高端主板上的逐漸普及，很多朋友開始組建自己的RAID系統(tǒng)了。但是由于RAID系統(tǒng)與單硬盤之間存在很大的區(qū)別，在組建的過程中很多新手會遇到各種各樣的麻煩。下面就以High Point公司的374型陣列卡為例介紹一下RAID5的組建及維護(hù)(其他廠家產(chǎn)品的設(shè)置方式可能會有所不同，僅供參考切勿生搬硬套！)一、 正常安裝好陣列卡和硬盤之后開機(jī)待主板自檢完成系統(tǒng)會自動轉(zhuǎn)到RAID卡的自檢畫面，此時(shí)按Ctrl+H鍵進(jìn)入陣列卡BIOS設(shè)置界面(其

    今年有很多PC游戲大作發(fā)售了，例如《俠盜車手4：自由城之章》、《星際爭霸2》、《使命召喚7：黑色行動》、《極品飛車14：熱力追蹤3》等等，如果你是讓游戲玩家，總會找到你喜歡的一款。當(dāng)然，這些游戲大作對顯卡和CPU的性能更高的要求，而本次評測主要講講Intel和AMD的旗艦級CPU Core i7和Phenom II X6的游戲性能。按照傳統(tǒng)思維，Core i7相比Phenom II系列在游戲性能上一直有較大優(yōu)勢，那么在新游戲中是否仍是如此呢？下面我們一起看看。從市場定位來看，我們這次游戲性能對比評測選取了的Intel Core i7 870和AMD Phenom II X6 1090T作為代表型號進(jìn)行比較，畢竟它們售價(jià)比較接近。Intel高端四核，Core i7 870：I

　2000年到2010年，Intel與AMD共推出了5種不同的架構(gòu)，但考慮到AMD的K7架構(gòu)的發(fā)布時(shí)間已經(jīng)非常接近2000年，所以我們也將本不屬于這一時(shí)間范圍內(nèi)的架構(gòu)吸納了進(jìn)來。作為曾經(jīng)的經(jīng)典一代，我想也十分有必要將這一代架構(gòu)列入我們回顧的列表中。好吧，接下來我們就按照時(shí)間的先后順序開始本次的10年跨越式回顧。首先來看的是這11年間（K7在99年）兩家芯片廠商都發(fā)布了哪些架構(gòu)。Intel與AMD產(chǎn)品架構(gòu)更新時(shí)間圖    上圖是筆者在查閱資料時(shí)，從國外的CPU-World網(wǎng)站中截取的一段處理器架構(gòu)更替時(shí)間表。筆者本打算自己做一個(gè)類似的表格，怎奈手懶便截取了外站的現(xiàn)成圖。在此感謝CPU-World的編輯為我們提供了詳細(xì)的信息。從圖中可以了解到。從99年之后開始算起，Intel與AMD先

   一轉(zhuǎn)眼又是年末，在雙旦節(jié)即將來臨之際，不少的網(wǎng)友相信也都開始準(zhǔn)備起節(jié)日的禮物，或送長輩，或送親友。而這其中，iPhone 4無疑是最火熱的產(chǎn)品之一。不難看出iPhone作為手機(jī)，價(jià)格的確顯得非常高昂，然而面對如此高昂的價(jià)格，依然有著眾多消費(fèi)者們?yōu)榇速I單，這其中的道理或許只有用過的人才知道了。其實(shí)iPhone之所以備受歡迎，最重要的還是在于其應(yīng)用體驗(yàn)，這種應(yīng)用體驗(yàn)讓用戶豐富了日常的生活，同時(shí)也帶來了便利。與此相比，中高端電腦其實(shí)也同iPhone 手機(jī)一樣，中高端電腦所具備的強(qiáng)勁性能與更優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)性也是其高價(jià)之所在。然而不同之處在于，iPhone 靈巧的移動性能夠被其它更多的用戶所感受并了解體驗(yàn)，而足不出戶的高端電腦卻很難讓其豐富的應(yīng)用與體驗(yàn)被更多消費(fèi)者了解，這也是為什么高端電腦時(shí)常無

　 目前隨著電腦的普及，越來越多的消費(fèi)者們已經(jīng)擁有了諸如筆記本，iPad等方便快捷的移動辦公設(shè)備，雖然這類設(shè)備簡潔輕巧，然而性能、存儲空間卻有所不足。一向以高性能，大容量，靈活配置著稱的臺式機(jī)便成為了越來越多消費(fèi)者們節(jié)假期間關(guān)注的重點(diǎn)。當(dāng)然靈活搭配的臺式機(jī)有利自然也有“弊”，琳瑯滿目的產(chǎn)品無疑為眾人提供了最為豐富的選擇，然而這卻也是諸多普通消費(fèi)者們面對產(chǎn)品時(shí)最痛苦的抉擇。先不論它們是曾經(jīng)的經(jīng)典還是上市的新品，僅看那些繁雜的產(chǎn)品型號又如何能得知性能幾何？暫不管高低不同的價(jià)格，僅是I/A兩大不同陣營的平臺搭配，或同價(jià)位下不同的核心數(shù)量及頻率，又怎能讓消費(fèi)者清楚的知曉誰才是屬于自己的最佳拍檔？作為一般用戶，在大多數(shù)的情況下都不可能對每一款處理器的性能，參數(shù)了如指掌。過多的產(chǎn)品分類往往會讓不懂行的人更加迷惘，不知所求。

Power Play試圖在已經(jīng)人滿為患的wii控制器市場分一杯羹，并且計(jì)劃向其它平臺擴(kuò)張。他們希望創(chuàng)造出高質(zhì)量的產(chǎn)品來碾壓那些便宜貨——“即使意味著我們的產(chǎn)品定價(jià)較高也在所不惜”Power Play的CEO Paul Holcomb說道。這個(gè)公司的首個(gè)產(chǎn)品是在2009年，一個(gè)為wii平臺設(shè)計(jì)的叫“Riiflex”的啞鈴。Riiflex只是個(gè)不成熟的產(chǎn)品，在沒大規(guī)模生產(chǎn)前就取消了。根據(jù)Holcomb所說，“最后證明了這個(gè)產(chǎn)品是公司的災(zāi)難，零售商和分銷商們被便宜的塑料產(chǎn)品所吸引，而不買高端產(chǎn)品的賬?！币?yàn)槟切┍阋素浀睦麧櫢?。此外，已?jīng)存在于外設(shè)公司-分銷商-零售商之間的關(guān)系讓這個(gè)看起來很廣闊的市場格外的難以進(jìn)入。Holcomb表示有些公司和分銷商已經(jīng)“連成一氣”，并且“在大部分零售鏈中根深蒂固?！盚olcomb給

    USB具有易用、價(jià)格便宜、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一規(guī)范等特點(diǎn)，從最初的1.0、1.1標(biāo)準(zhǔn)到現(xiàn)在普遍使用的USB2.0，USB已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于生活中的各個(gè)方面。但是，隨著硬盤存儲容量日漸增加，用戶對數(shù)據(jù)傳輸速率有了更高的要求，USB2.0的速度已經(jīng)無法滿足人們?nèi)找嬖鲩L的需求了。目前USB 2.0的速度極限只有60MB/s，刨去傳輸數(shù)據(jù)時(shí)的信號占用，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的傳輸速度只有30MB/s左右，可以說接口速度的瓶頸非常明顯。而USB 3.0的最大數(shù)據(jù)傳輸速率為5Gbps，理論上與USB2.0（480Mbps)相比提升了10倍以上，那么實(shí)際使用時(shí)提升的速度究竟是多少呢？USB3.0與USB2.0接口之間性能的差異今天，我們就為大家實(shí)際測試一下USB3.0與USB2.0接口之間的傳輸速度差異，看看US

    內(nèi)存（Memory）是計(jì)算機(jī)中重要的配件之一，是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。主要用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。由于計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能以及穩(wěn)定運(yùn)行對計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存的性能及穩(wěn)定運(yùn)行影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定如今市面上存在眾多的內(nèi)存品牌，而且價(jià)格也是相差甚大，許多不太熟悉市場或內(nèi)存產(chǎn)品的消費(fèi)者在購買時(shí)往往不知道如何挑選，所以今天筆者就給大家介紹一下買內(nèi)存時(shí)需要注意的一些問題，希望能夠?qū)Υ蠹以谘b機(jī)或升級內(nèi)存時(shí)有所幫助。內(nèi)存的主要結(jié)構(gòu)：內(nèi)存的主要構(gòu)造首先，我們要了解一下內(nèi)存的主要構(gòu)造。內(nèi)存主要由內(nèi)存顆粒、PCB電路板、金手指等部分組成。目前，市面上單根內(nèi)存的容量主要有512MB（比較少見）、1GB、2GB幾種，