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誰能想到，AMD如今的市值是Intel的足足兩倍，NVIDIA的市值則是AMD的十幾倍。但是在二十年前，NVIDIA還是三巨頭中最弱的那一個，甚至差點把自己賣掉，只因為黃仁勛提出的一個條件而未能成行。 Hemant Mohapatra，本世紀第一個十年的后半段曾在AMD工作了六年，曾經(jīng)參與設計了多款CPU、GPU、APU產(chǎn)品，有的延續(xù)至今。他對于這種戲劇性的變化也非常感慨，并披露了一段趣事：AMD當時也看到了GPU的潛力和前景，提出收購NVIDIA，但是作為創(chuàng)始人的黃仁勛堅持要擔當合并后公司的CEO，而時任AMD CEO魯毅智當然沒法答應——那成誰收購誰了？ 最終，2006年7月，AMD宣布耗資54億美元，收購了NVIDIA的死對頭——ATI。AMD的另一位前員工Phil Park，也確認了上述說法。不敢想象，

AMD銳龍9000系列CPU評測即將解禁。近日外媒Wccftech對AMD 12核CPU——銳龍9 9900X“Zen 5”臺式機CPU進行了Cinebench R23基準測試，數(shù)據(jù)顯示銳龍9 9900X比7900X快了14%。 AMD Ryzen 9 9900X 12核臺式機CPU在默認120W TDP下，多線程性能比7900X提高兩位數(shù) 銳龍9 9900X為12核24線程，基本時鐘頻率為4.4 GHz，加速時鐘頻率最高可達5.6 GHz，緩存為76MB。這款CPU的有趣之處在于，它的TDP為120W，遠低于銳龍9 7900X的170W。據(jù)測試，銳龍9 9900X在Cinebench等多線程工作負載方面有一些非常明顯的改進。以下性能數(shù)據(jù)是在高端X670E主板上使用零售版AMD Ryzen 9 9900X和AG

AMD在2022年6月的財務分析師日活動上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構路線圖，顯示RDNA 4架構GPU對應的是Navi 4x系列芯片。AMD將放棄高端型號，RDNA 4架構GPU僅有兩款芯片，分別為Navi 48和Navi 44，將引入全新光線追蹤硬件模塊設計，不過發(fā)布時間由原計劃的2024年推遲到2025年。近日有網(wǎng)友透露，AMD準備在明年1月初的CES 2025上，發(fā)布RDNA 4架構GPU，首先出現(xiàn)的是Navi 48芯片，用于Radeon RX 8000系列顯卡。另外一款Navi 44芯片需要多等一個季度，目標2025年第二季度到來。過去有消息稱，RDNA 4屬于RDNA 3的修正版本，主要工作是針對光線追蹤性能方面做了加強，另外會有更好的能效比，而且相同性能上定價會更低。Navi 48最

據(jù)AMD一名高級總監(jiān)，索尼PS4的成功幫助AMD避免了破產(chǎn)。已在AMD任職超過22年的高級總監(jiān)Renato Fragale在其領英簡歷上做出了以上重要聲稱。這份領英資料最初由推主Timur222發(fā)現(xiàn)。Fragale在AMD任職二十余年間擔任過多個職位，當時他作為高級產(chǎn)品開發(fā)工程經(jīng)理，幫助領導了PS4技術的生產(chǎn)。Fragale表示，AMD與索尼的合作被認為是“AMD歷史上最成功的發(fā)布之一，幫助AMD避免了破產(chǎn)”。此后Fragale步步高升，目前擔任OEM消費者和游戲客戶業(yè)務的高級總監(jiān)。AMD開發(fā)了PS4的半定制加速處理單元 (APU)。該公司在2013年接受The Inquirer采訪時表示，它是當時AMD制造的最強大的APU。AMD當時曾表示：“索尼在那一顆芯片中分享的所有東西都來自AMD，但我們從未為市場上的

對于Zen5架構的銳龍AI 300筆記本、銳龍9000臺式機處理器，官方給出的上市時間只是模糊的7月份，種種跡象表明分別在7月15日、7月31日，但是突然情況有變。根據(jù)不同渠道的爆料，銳龍AI 300筆記本的評測解禁、開賣時間推遲到了7月28日，也就是差不多兩周，基本上和銳龍9000趕到了一起。值得注意的是，7月28日正好是星期天……推遲的原因不清楚，可能是需要進一步調教產(chǎn)品或者備貨。當然了，官方從未公開說過什么時候上市，因此也說不上跳票……Intel方面，Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列要到9月下旬才會公布具體型號、規(guī)格，上市最快也得10月份了。至于高性能版的Arrow Lake，更是暫無具體時間，所以無論桌面還是筆記本，留給AMD的時間還是很充裕的。

自2023年秋季推出以來，AMD FSR 3被迅速地加入到了多個3A游戲中，比如《阿凡達：潘多拉邊境》《星空》《最后的生還者1》。在GDC 2024上，AMD宣布FSR 3.1將在今年第二季度到來，帶來令人興奮的改進和新能力。 今天AMD在官網(wǎng)宣布FSR 3.1技術現(xiàn)已上線，首發(fā)支持5款游戲，而且都是索尼的第一方游戲，它們是《地平線：西之絕境 完全版》《瑞奇與叮當：分離》《對馬島之鬼：導演剪輯版》《漫威蜘蛛俠：復刻版》和《漫威蜘蛛俠：邁爾斯》。此外AMD還確認《戰(zhàn)神5》也會支持FSR 3.1，但不在首發(fā)名單中。AMD表示，隨著以上五款游戲的加入，當前已有60款已發(fā)售和即將發(fā)售的游戲支持FSR 3. AMD FSR 3.1改進與新功能AMD FSR 3.1引入了重大改進和新功能，可提升您的游戲體驗：提升圖像質量：

近日推主GPU Open在X上發(fā)推透露，AMD工程師S. Fujieda和T. Harada將在下周的第35屆歐洲圖形渲染研討會上介紹一種神經(jīng)紋理塊壓縮技術（neural texture block compression），主要目標是大幅度減小不斷增長的游戲體積。利用神經(jīng)網(wǎng)絡，紋理（罪魁禍首之一）將被壓縮，以減少數(shù)據(jù)大小。AMD還承諾“不變的運行時執(zhí)行”將幫助開發(fā)人員輕松地將這項技術集成到他們的游戲中。更多細節(jié)將在下周發(fā)布，不過，不難想象，它與英偉達在SIGGRAPH 2023上發(fā)布的神經(jīng)壓縮技術不會有太大區(qū)別。以下是英偉達技術的基本概覽：“為了應對渲染領域不斷追求的逼真感所帶來的紋理數(shù)據(jù)增長以及隨之而來的存儲和內(nèi)存需求增加的問題，我們提出了一種新穎的神經(jīng)壓縮技術，專門針對材質紋理進行壓縮。該技術使用低比特率

SLI、CrossFire這樣的多卡并連技術離開我們已經(jīng)很多年了，技術上不成熟，游戲兼容性很差，也影響產(chǎn)品定位，但是在專業(yè)領域，多卡技術很有用，AMD最新發(fā)布的ROCm 6.1.3開發(fā)套件就支持在單個系統(tǒng)中配置多張GPU卡。 AMD在更新日志中表示，多卡支持可以在多服務、多用戶環(huán)境中，提供更靈活的AI桌面方案。 目前支持多卡并行的型號僅限RDNA3 Navi31核心的高端系列，具體包括：RX 7900 XTX、RX 7900 XT、RX 7900 GRE、PRO W7900(雙插槽)、PRO W7900、PRO W7800。 其中，7900 XTX、PRO W7900可以雙卡并行，首次正式支持的PRO W7900(雙插槽)可以最多四卡并行。 AMD表示，這可以讓用戶更好地執(zhí)行超大規(guī)模的大語言模型，比如700億

AMD在臺北電腦展2024上宣布采用Zen 5架構的銳龍9000系列處理器會在7月上市，新一代架構IPC提升了16%，性能將會大幅提升，與之搭配的X870E/X870要比CPU晚兩個月發(fā)售，但銳龍9000可以使用現(xiàn)有AM5主板，問題并不算大。首發(fā)的四款銳龍9000處理器包括銳龍9 9950X、銳龍9 9900X、銳龍7 9700X和銳龍5 9600X，規(guī)格上和上代產(chǎn)品相同，分別為16、12、8和6核，wccftech找到了一些偷跑上架的零售商，雖然目前最終價格還不確定，但銳龍9 9950X的售價似乎比銳龍9 7950X的上市價更低。首先是Canada Computers，它給出的銳龍9 9950X的售價為839加元（610美元），低于銳龍9 7950X的上市價939加元（683美元）的，當然了現(xiàn)在它的售價已經(jīng)降

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士曾在IBM工作了13年，先后擔任IBM紐約半導體研發(fā)中心的副主管、研發(fā)部門主管和CEO特別助理。1998年蘋果發(fā)布的iMac G3里，使用的PowerPC 750是首個采用銅互連技術的處理器，取代了鋁互連技術。此前相關報道中曾提及，這是由蘇姿豐博士在IBM期間帶領團隊花了三年時間完成，解決了銅雜質污染問題，讓銅代替了鋁作為連接材料，將芯片運行速度提高了近20%。 近期蘇姿豐博士接受了媒體的采訪，回憶起IBM工作經(jīng)歷，表示加上AMD時期的經(jīng)歷，她已經(jīng)參與了索尼PlayStation系列游戲主機的開發(fā)工作很長時間了，從PlayStation 3到現(xiàn)在的PlayStation 5，跨越了不同的公司和部門。2001年，時任IBM新興產(chǎn)品總監(jiān)的蘇姿豐博士開始了Cell處理器的開發(fā)工作：“我們（I

AMD在COMPUTEX 2024上帶來了全新的Zen 5系列架構，并發(fā)布了采用新架構的消費級處理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移動端的Ryzen AI 300系列處理器。早些時候就有消息稱，代號“Strix Point”的APU，也就是現(xiàn)在的Ryzen AI 300系列不再支持Windows 10，轉而專注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的應用。 AMD在官網(wǎng)公布的Ryzen AI 300系列處理器規(guī)格表顯示，支持操作系統(tǒng)包括Windows 11 - 64-Bit Edition、RHEL x86 64-Bit和Ubuntu x86 64-Bit，沒有將Windows 10列入其中，印證了之前的傳言。不過Ryzen 9000系列的情況有所不同，顯示支持操作系統(tǒng)包括Windows

芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領頭羊英偉達的人工智能芯片開發(fā)計劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇姿豐表示：“人工智能是我們公司的重中之重。為了滿足市場對新產(chǎn)品和新功能的不斷需求，我們已動用全公司的開發(fā)資源?！彼^續(xù)說明：“正因如此，我們每年都會更新產(chǎn)品線，推出新的重大創(chuàng)新，確保我們的產(chǎn)品組合始終保持市場領先?！盇MD還

原本猜測可能要等到第四季度，AMD今天就正式發(fā)布了Zen5架構的下一代桌面處理器，命名為銳龍9000系列(代號Granite Ridge)，首批四款型號，將在7月底上市。Zen5架構和之前的Zen3有些類似，屬于一次大改版，深入底層變革，性能也有大幅度的提升，Zen2、Zen4則可以算作是小改版。照這樣的規(guī)律看，Zen架構家族應該是遵循著1/3/5奇數(shù)代大改、2/4/6偶數(shù)代小改的原則和規(guī)律。Zen5架構的細節(jié)目前公開得很少，只說改進了分支預測精度和延遲、加寬流水線和矢量單元以提升吞吐量、加深整體窗口尺寸以提升并行度等。同時，新架構提升了前端指令帶寬、二級緩存至一級緩存/一級緩存至浮點單元數(shù)據(jù)帶寬、AVX-512指令吞吐量和AI性能，最高提升幅度可達2倍。制造工藝方面，CCD部分從5nm升級到了4nm。IOD部

據(jù)Vdieocardz獨家消息，AMD銳龍9000系列處理器將在今年7月上市。泄露的幻燈片展示了兩款銳龍9處理器：9950X和9900X，都采用Zen 5核心，確定在下個月推出。雖然幻燈片被抹去了兩款CPU的規(guī)格，但其他舅舅曝光了新圖，確認了完整規(guī)格。AMD計劃公布四款SKU，分別是16,12,8和6核心。正如之前所報道的，這些Zen 5桌面CPU和Zen 4系列的時鐘頻率相比，變化很小，但大多數(shù)有著更低的功耗（大概下降了50-40W）。除了銳龍9000系列外，AMD還計劃推出新的X870和B850主板，采用同樣的AM5接口。

AMD會在本次臺北電腦展期間發(fā)布采用Zen 5架構的銳龍9000系列處理器，雖然新處理器依舊采用AM5接口，但主板方面也會跟隨CPU來一波更新，會一同推出AMD 800系主板。Videocardz獲得了技嘉的新主板資料，AMD這用會推出四款新主板芯片，X670E和X670將由X870E和X870所取代，當中X870E和X670E一樣擁有兩顆Prom21芯片，而X870卻從X670的兩顆變成了一顆，這兩款主板都強制要求至少提供一根PCIe 5.0 x16插槽和一個PCIe 5.0 M.2接口，并且均配備USB4接口。從X870E的架構圖來看，USB4芯片是同時鏈接CPU和PCH的，但由于看不清圖上的文字，所以不太清楚是從那里拿的PCIe通道。此外銳龍9000處理器原生支持DP 2.1視頻輸出。主流市場方面，現(xiàn)在的

AMD將在下半年發(fā)布的下一代筆記本移動處理器Strix Point原本計劃命名為銳龍8050系列，但為了突出AI，改成了銳龍AI 100系列，但沒想到又改了！根據(jù)最新曝料，Strix Point的最新命名為“銳龍 AI 300”系列，如此叫法原因有二。官方說法是按照NPU的代數(shù)計算——代號Phoenix的銳龍7040系列是第一代，代號Hawk Point的銳龍8040系列是第二代，Strix Point自然就是第三代了，而且升級全新架構XDNA2。不能說的原因是Intel現(xiàn)在有酷睿Ultra 100系列，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake都將是酷睿Ultra 200系列，AMD這邊叫銳龍100系列看上去“落后”一代，自然不能忍。好像很有道理的樣子……目前已知型號有兩個，分別是銳龍AI 9 HX&

看起來AMD RDNA3 RX 7000系列家族還有新成員，但這次非常特殊，是專為外置顯卡打造的RX 7650M XT(也有可能直接叫RX 7650 XT)。這一消息來自OEM廠商天寶(Aoostar)，透露其將在7月份登場，但沒有給出具體規(guī)格，只是說類似壹號本OneXGPU，而且會有不同版本。壹號本OneXGPU是一款外置獨立顯卡方案，內(nèi)置RX 7600M XT GPU，2048個流處理器，128-bit 8GB GDDR6顯存，默認功耗100W，最高可達120W。從披露的產(chǎn)品圖看，天寶的RX 7650M XT外置顯卡造型類似小號迷你機，底部是一個支架，左右兩側都有大面積散熱格柵，側面有多個IO接口。RX 7650M XT的具體規(guī)格不詳，猜測還是Navi 33核心，規(guī)格應該比RX 7600M XT略有增強，比

近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，芯片生產(chǎn)公司 AMD 將在 8 月 27 日參加名為“Hot Chips 2024”的芯片展會。在該展會上，AMD 計劃對其“下一代 Zen 5”CPU 核心進行技術演示。據(jù)稱這些技術演示一般都是在產(chǎn)品正式發(fā)布之后才會進行的，因此可以推測這個新的 APU 將在該日期前正式公布。根據(jù)媒體 PC Gamer 于 4 月發(fā)布的文章中聲稱，AMD 在參加“HotChips”展會前，還將于 6 月 3 日參與“Computex 2024”展會。當時該媒體預測新的芯片 AMD Ryzen9000 系列將會在該展會上公布。距離預測推出的時間已經(jīng)只剩幾周，但是截至稿前，AMD 官方并未宣布新 APU，或是進行相關的宣發(fā)工作。

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列產(chǎn)品。其中代號Strix Point的APU采用了混合架構設計，過去的幾個月里，已經(jīng)有ES芯片出現(xiàn)在基準測試的數(shù)據(jù)庫和發(fā)貨清單上。據(jù)外媒報道，雖然Windows 10操作系統(tǒng)仍然非常受用戶的歡迎，而且知道2025年10月才到最后的生命周期，但是AMD下一代移動處理器可能不再支持Windows 10，轉而專注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的應用。這意味著所有搭載Strix Point芯片的筆記本電腦，都將標配Windows 11操作系統(tǒng)。預計AMD今年下半年會將Strix Point推向主流市場，依然是單芯片設計，采用臺積電4nm工藝制造，CPU部分包括Zen 5架構及Zen 5c架構的內(nèi)核，最多12核心，GPU部分采用了RDN

目前Strix Halo APU已經(jīng)現(xiàn)身在海關的出貨清單中，可見AMD在測試這款大型APU。AMD此前已經(jīng)預告了下一代采用Zen 5架構的Strix Point APU，除此之外AMD還將帶來配備大規(guī)模集顯的Strix Halo APU。目前Strix Halo APU已經(jīng)現(xiàn)身在海關的出貨清單中，可見AMD在測試這款大型APU。目前我們可以在海關報關記錄當中查詢到不少Strix Halo的貨物記錄，從今年1月到3月都有，推測這些都是用于評估和測試目的，在貨物描述中有很明顯的Maple DAP公版評估平臺字樣。從備注信息來看，相關平臺都配套32GB內(nèi)存或者64GB內(nèi)存的，這是因為Strix Halo APU都只能采用板載內(nèi)存的設計。從列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，這應該是處理器的TDP，預