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雖然臺積電、GlobalFoundries都在極力推動28nm新工藝，我們也都期待NVIDIA、AMD今年就能推出28nm顯卡，但現(xiàn)實是殘酷的。NVIDIA CEO黃仁勛在財務會議上對分析人士說：“今年沒有28nm，最早也得等到年關(guān)。我想，如果要在 第三季度出貨(Kal-El Tegra 3)，就必須在第二季度初得到晶圓，對不對？所以說，28nm是不可能的。其次，40nm投產(chǎn)已經(jīng)進入第三個年頭，如今的良品率非常可觀……所以說 40nm工藝絕對是不二之選。它是最成熟的，良品率如此之高，我們可以快速獲得很高的產(chǎn)量?！盢VIDIA日前展示了剛剛完成樣品的Kal-El Tegra芯片，擁有四個Cortex-A9處理器核心、新的GeForce GPU圖形核心與12個頂點/紋理單元、支持2560×1600分辨率和3D立體的

在昨日有Beta測試版驅(qū)動曝光GeForce GTX 550 Ti名稱后，今天有關(guān)這款新卡的信息開始被披露出來。從命名上來看，NVIDIA將改變中端卡GTS的前綴，將550賦予和高端系列同樣的GTX前綴，并加入與GTX 560 Ti同樣的“鈦”后綴。而GTX 550 Ti使用的核心大家應當都能猜到，GF116和GF110/GF114一樣，都是Fermi架構(gòu)核心經(jīng)過電路級改良，提升能效后的產(chǎn)品。新加坡網(wǎng)站VR-Zone宣稱，根據(jù)泄露出來的NVIDIA官方材料，GeForce GTX 550 Ti將比競爭對手Radeon HD 5770在DirectX 11應用中快35%，DirectX 10游戲中快20%。也就是說，GTX 550 Ti的性能估計和GTX 460在同一水平線上。與GF106產(chǎn)品一樣，GF116將內(nèi)

NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛近日也對未來筆記本的設計方向發(fā)表了自己的看法，他認為，MacBook Aire就是三四年后的筆記本的模板。試想一下2014年左右的筆記本是什么樣呢？黃仁勛在接受采訪時表示：“你可能很難找到一款不像MacBook Air的筆記本，我認為，MacBook Air就是未來筆記本的模板，它們很薄，因為你不需要任何熱管、風扇和附加電池?！辈贿^黃仁勛對于未來筆記本的概念并沒有止步于MacBook Air，他認為，今后的筆記本將采用節(jié)能型ARM芯片，這也是NVIDIA當前向摩托羅拉、三星、LG等平板機廠商提供的產(chǎn)品。到2014年，ARM筆記本還能運行較為成熟的Windows系統(tǒng)。

大家都知道NVIDIA正在研發(fā)下一代的移動四核心處理器，并且有可能會在近期進行公布，就在今天早上他們選擇了在MWC 2011移動通信世界大會現(xiàn)場進行發(fā)布，還放出了他們的Tegra路線圖，并表示這款四核處理器將會在今年8月出現(xiàn)在Android手機上。與高通和德州儀器這幾天的做法（實際上他們的四核處理器要到明年才能采樣）不同，NVIDIA放棄了紙面發(fā)布的方式，直接召開小規(guī)模的媒體會議進行演示，使用一個工程平板機和多款軟件為大家展示Kal-El，同時這也意味著Kal-El仍將會是首款上市的四核移動處理器。在演示開始之前，NVIDIA放出了最新的持續(xù)到2014年的Tegra路線圖，保持每年一款新產(chǎn)品的節(jié)奏。Tegra 2常常被媒體稱為超級芯片，所以NVIDIA為以后的處理器也起了代號。以Tegra 2的性能作為基準，K

   市場傳言AMD已經(jīng)成為戴爾收購目標，受此消息影響，AMD股價上漲35美分，漲幅4.2%，收于8.63美元。近來AMD出現(xiàn)一系列的高管動蕩，繼CEO梅德克離職后，COO里維特（Robert Rivet）也于上周離開。業(yè)界對于AMD的變動十分不解，一切變化也均有可能。到目前為止，戴爾的收購還只是傳言，沒有太多實質(zhì)性內(nèi)容。是不是戴爾考慮進一步整合自己的產(chǎn)品線？畢竟，談論變化也是一種策略。在芯片界，AMD是一個令人垂涎的收購目標，畢竟它有許多強勢之處，能成為戰(zhàn)略收購者的獵物，尤其是它的X86技術(shù)和顯卡芯片技術(shù)。從目前的估值來看，它只值60億美元，戴爾或者其它企業(yè)都能收購。分析師Patrick Wang和Wedbush Securities說，AMD已經(jīng)沒有管理團隊了，有一些傳言說公司將會出售。

AMD今天宣布推出五款新的Opteron 6100系列服務器處理器，包括三款12核心、兩款8核心。AMD Opteron 6100系列開發(fā)代號馬尼庫爾(Magny-Cours)，是全球第一批8/12核心x86架構(gòu)服務器處理器，采用45nm工藝制造，Socket G34 1944針封裝接口，內(nèi)部基于第二代直連架構(gòu)，HT 3.0總線帶寬最高6.4GT/s，支持四通道DDR3/LV-DDR3內(nèi)存，三級緩存多達12MB，支持AMD-V虛擬化技術(shù)，主要面向雙路和四路服務 器市場。Opteron 6100系列發(fā)布于2010年3月底，一個月后登陸中國，首批十款型號，8/12核心各五款，功耗范圍65-105W。此番新發(fā)布的五款型號類型相當豐富，主要都是在當前型號上提速而來，功耗不變：－ 高性能版Opteron 6180 SE，

據(jù)Fudzilla網(wǎng)站報道，現(xiàn)在看起來對筆記本圖形廠商來說2011年第一季度可能不會是個很好的開始，自從Intel宣布大規(guī)模芯片組召回以來，筆記本廠商幾乎都暫停了手中的訂單，這樣的舉措對NVIDIA和AMD圖形芯片部門實在算不上什么好消息，盡管此前AMD曾經(jīng)承認因Intel 6系列芯片組缺陷而獲益，但肯定不會是其圖形芯片部門。盡管部分筆記本廠商可能決定繼續(xù)銷售其產(chǎn)品并試圖向用戶解釋這些產(chǎn)品沒有受到影響，但這不太可能會是一個成功的嘗試。很多用戶可能不會使用到SATA 3.0接口，但他們可能會因為此事所導致的不爽的感覺而選擇盡量遠離這些產(chǎn)品線。目前還不清楚這次召回事件對其它廠商的影響，比如硬盤廠商和內(nèi)存廠商，甚至還有微軟，因為他們每年賣給筆記本廠商的軟件確實是一個大數(shù)目。我們將進一步去了解一些詳細的數(shù)據(jù)，但迄今為止

NVIDIA今天宣布，第三屆GPU技術(shù)大會GTC 2011將于今年10月11-14日在加州圣何塞McEnery會議中心舉行，同時NVIDIA會聯(lián)合美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室趁機舉辦一場高性能計算研討會。GTC 2009上我們第一次領(lǐng)略了Fermi費米架構(gòu)的通用計算特性，GTC 2010上我們又看到了NVIDIA規(guī)劃的美好未來(開普勒/麥克斯韋核心)，同時有累計280多個小時的GPU科學、視覺、技術(shù)計算內(nèi)容讓計算科學家、工程師和開發(fā)人員大飽眼福，與會人數(shù)也增加了50％以以上。GTC 2011的主題仍然是GPU加速計算，NVIDIA給出的大會宣傳標題就是“GPU驅(qū)動科學與創(chuàng)新”。本次大會已經(jīng)確定的贊助商和參展商有：微軟、Supermicro、PNY、AdobeNext IO、GE Intelligent Platf

來自AMD公司內(nèi)部的一份文檔顯示，為了強調(diào)VISION(視·覺)標識、突出企業(yè)品牌，AMD會徹底放棄Phenom(羿龍)、Athlon(速龍)、Sempron(閃龍)、Turion(銳龍)等處理器品牌名，改而通過字母序列將處理器劃分為不同等級。事實上，這種轉(zhuǎn)換過渡早已經(jīng)開始，今年初發(fā)布的Brazos Fusion APU低功耗融合平臺就沒有使用任何整體品牌，處理器僅僅叫作AMD E系列、AMD C系列，同時都搭配以VISION標識，稍后衍生出來的嵌入式融合平臺則被稱作AMD G系列。今年年中的時候，AMD將先后發(fā)布Llano APU高性能融合平臺和Bulldozer推土機高端平臺(贊比西河處理器)，同樣不會采用任何處理器品牌，其中前者命名為AMD A系列，隸屬于VISION Ultimate至尊版、VISION

據(jù)AMD向美國證券交易委員會(SEC)提交的8-K文件顯示，該公司COO(首席運營官)羅伯特·李維特(Robert Rivet)已經(jīng)離職。文件顯示，自2000年以來一直擔任COO的李維特已于昨天離職，他在AMD網(wǎng)站上的高管簡介頁面已經(jīng)無法訪問。李維特從2000年開始在AMD供職，曾擔任CFO職務，此后在2009年將這一職務轉(zhuǎn)給托馬斯·賽菲特(Thomas Seifert)。AMD還發(fā)表電子郵件聲明稱，該公司企業(yè)策略高級副總裁馬蒂·賽爾(Marty Seyer)也已經(jīng)離職。聲明表示，李維特和塞爾短時間內(nèi)仍將繼續(xù)在AMD留任，來幫助該公司完成過渡。AMD稱，這兩人離職是為了尋找新的機會。投資公司Gleacher & Co分析師道格-弗里德曼(Doug Freedman)稱，這兩人的離職不會讓投資者感到十分擔

在AMD的亞太融合技術(shù)日上，該公司副總裁及GPU分部總經(jīng)理Matt Skynner展示了一個奇大無比的長方形物體，原來就是該公司的新雙芯旗艦顯卡Radeon HD 6990。從上面的圖片看來，這件代號為“安第列斯”的超大怪獸顯卡，具有一個DVI接口和4個迷你DisplayPorts，有6針和8針的電源接口，據(jù)說整張卡的長度都與前臂無異了。常人的前臂約為12英寸左右，這么長的顯卡真是令人咂舌。在該發(fā)布會上，沒有透露該顯卡的實際規(guī)格，但根據(jù)各種報道和泄漏的消息來看，該卡有3840個流處理器，顯存為4GB（變態(tài)?。┑腉DDR5，頻率為4.80GHz。價格方面也沒有透露，但考慮到它的對手是Nvidia的最高端顯卡GeForce GTX 580，因此肯定不會低于500美刀。該顯卡計劃于今年第一季度上市。

據(jù)國外媒體報道，雖然AMD公司官方發(fā)布Fusion平臺的時間較短，但該公司已經(jīng)售出了大量的APU。在短時間內(nèi)的巨大銷售量可以讓這款產(chǎn)品貼上成功，受歡迎和高質(zhì)量的標簽。AMD最近針對上季度的收入情況與一些財務分析師舉行了一場會議，在該會議上也提供了一些關(guān)于改版Bulldozer/LIano路線圖的一些信息。在本次會議上，公司宣稱有100萬個Fusion APU售出。AMD首席執(zhí)行官Thomas Seifert稱Fusion的增長勢頭很強勁，OEM使用情況很好。很多廠商，如Acer，華碩，戴爾，惠普，聯(lián)想，微星，三星，索尼和東芝都在購買Brazos平臺。用戶已經(jīng)發(fā)現(xiàn)Brazos是筆記本平臺的理想選擇，同時還適用于平板電腦，機頂盒，瘦客戶端和銷售點的自助服務查詢機。另外，除了APU，公司還售出了大約3500萬個適用D

盡管比此前的說法晚了一些，但是AMD官方指出，“推土機”產(chǎn)品的發(fā)布并未延后，只是他們現(xiàn)在才有了比較明確的發(fā)布進程。AMD服務器、嵌入式和FireStream產(chǎn)品市場總監(jiān)John Fruehe評論說：“(推土機)產(chǎn)品并沒有推遲，Anton(原消息作者)不該使用‘延后’這個詞，因為那是不準確的?！彼苍俅未_認，推土機處理器的桌面版本將于2011年第二季度期間發(fā)布，服務器版本則安排在2011年第三季度，和往常服務器先走一步的做法有所不同。最后他又再次強調(diào)說，一切計劃都沒有變，推土機也沒有跳票。根據(jù)AMD臨時CEO Thomas Seifert在日前財務會議上的發(fā)言，AMD正在向全世界客戶大批量提供推土機處理器的樣品，Llano APU融合處理器也是如此，而且后者也將在第二季度投產(chǎn)。

上周關(guān)于NVIDIA即將發(fā)布Tegra 3的傳聞今天得到了正式，不過并不是傳說中的Tegra 3，而是Tegra 2的升級版本。來自NVIDIA內(nèi)部人員的消息，NVIDIA將會在下月于巴塞羅那舉辦的MWC 2011移動通信世界大會中舉行新品發(fā)布會，他們準備的幻燈片已經(jīng)曝光，這里面有關(guān)于新款Tegra移動處理器的相關(guān)信息。根據(jù)曝光信息顯示，新款Tegra處理器名為Tegra 2 3D，在Tegra 2的基礎上，新產(chǎn)品將升級到1.2GHz雙Cortex A9 核心，可以提供5520 MIPS，并且支持3D顯示屏。預計NVIDIA將會在第一季度開始量產(chǎn)Tegra 2 3D。使用該處理器的新款手機和平板機將可以借助TN-LCD顯示屏和視差屏障技術(shù)，實現(xiàn)裸眼3D畫面顯示。任天堂3DS掌機已經(jīng)提供3D游戲畫面顯示，蘋果、L

在臺灣舉行的一次會議上，AMD圖形業(yè)務副總裁Matt Skynner出人意料地拿出了一塊新顯卡：代號Antilles的新一代卡皇Radeon HD 6990。由于NVIDIA方面已經(jīng)很久沒有單卡雙芯產(chǎn)品，Radeon HD 5970終其一生都未逢敵手，GeForce GTX 480/580也只能用世界最快GPU的稱號安慰自己。Radeon HD 6990原計劃在去年年底發(fā)布，但不知何故推遲到今年第一季度，現(xiàn)在預計會到二月底正式推出。Matt Skynner只是晃了晃這塊樣卡，只讓大家看到其龐大的體型和兩顆核心對應的PCB背面設計，以及兩個八針輔助供電接口，并沒有透露更多細節(jié)。不出意外的話，Radeon HD 6990將配備兩顆Cayman XT Radeon HD 6970核心，擁有3072個流處理器和4GB

今天沒有AMD推土機處理器的新消息，不過與之搭配的9系列芯片組卻再次冒了出來。根據(jù)此前消息，推土機處理器將改用新的封裝接口Socket AM3+，而配套的AMD 9系列芯片組有980G、990FX、990X、970四款北橋芯片和SB950、SB920兩款南橋芯片，其中980G本質(zhì)上就是現(xiàn)在的880G，集成DX10.1圖形核心，搭配SB920支持新處理器，另外三款都是獨立型號。根據(jù)土耳其同行Donanimhaber.com曝光的AMD官方演示幻燈片，我們不但看到了9系列芯片組的新款LOGO，還了解到了一些新特性說明，比如增強處理器互連性能、支持IOMMU虛擬化、改進媒體性能、新的RAID陣列算法、增強兼容性。前邊幾項的詳細情況尚不清楚，但是兼容性方面可以看到，9系列芯片組在處理器搭配上既支持Socket AM3+

積極部署GeForce 500系列產(chǎn)品的同時，NVIDIA也正在暗中發(fā)力，抓緊研發(fā)下一代新工藝新核心。最新消息稱，NVIDIA已經(jīng)非常接近28nm工藝GPU核心“開普勒”的流片，這最關(guān)鍵的一步即將完成。NVIDIA 28nm芯片繼續(xù)交給老伙計臺積電代工，后者已經(jīng)完成了一些新工藝網(wǎng)絡芯片的流片工作，但是GPU圖形芯片要復雜得多，動輒幾十億個晶體管，自然需要更多時間。預計新的“開普勒”家族會在今年第四季度開始發(fā)布，或者說今秋時節(jié)，首先還是登陸高端桌面領(lǐng)域，然后陸續(xù)普及到主流和移動市場。AMD的下代“南方群島”也會由臺積電負責制造，而不會按照之前的說法那樣交給GlobalFoundries，主要是AMD沒有資源承擔兩隊研發(fā)工程師，但目前具體進度如何還不得而知。曾經(jīng)有消息稱Radeon HD 7000系列今年第二季度就

AMD的“推土機”讓我們等了又等，實際產(chǎn)品一直不見蹤影，但是各種小道消息還是會不停地飛出來鬧騰一番，APU的初戰(zhàn)告捷以及AMD近期的連續(xù)曝光動作也讓我們對推土機有了更大的信心?，F(xiàn)在我們更是找到了據(jù)說是AMD內(nèi)部機密資料的一份文檔，形式極為簡陋但卻詳細闡述了AMD下一代微架構(gòu)推土機的指令集技術(shù)細節(jié)，包括XOP指令的由來、特點、和Intel AVX指令的區(qū)別等等，還有詳細的指令格式講解和圖解，以及一份附錄“AVX與XOP指令集中的registers編碼反相”，看樣子幾乎就是推土機白皮書一部分的中文版。至于這個XOP指令集到底是什么東西，還得簡單回顧一下歷史：2007年八月底，AMD突然宣布了新的x86架構(gòu)擴展指令集SSE5，效仿Intel一貫命名方式并斷其后路，當時就預計會用于推土機架構(gòu)，但是Intel的回應是不予

早在去年九月底，NVIDIA就預告了未來兩代GPU核心架構(gòu)，代號分別為“開普勒”(Kepler)和“麥克斯韋”(Maxwell)，也延續(xù)了特斯拉(Tesla)、費米(Fermi)采用知名物理學家的慣例。開普勒預計2011年底登場，采用臺積電28nm工藝，麥克斯韋則安排在2013年底，進化到20nm，號稱每瓦特的雙精度浮點性能可達費米的十倍，大約14-16GFlops。今年初，NVIDIA又突然拋出了“丹佛工程”(Project Denver)，通過ARM指令集授權(quán)自行開發(fā)高性能微處理器架構(gòu)，面向桌面、服務器乃至高性能計算市場。兩者看似不相關(guān)，但過不了多久便會走到一起。NVIDIA移動解決方案總經(jīng)理Mike Rayfield在接受采訪時透露：“在獲得Cortex A15授權(quán)的同時，我們還得到了ARM架構(gòu)授權(quán)，用于

Tegra 2產(chǎn)品尚未批量上市，Tegra 3的消息已經(jīng)開始傳出，有消息稱NVIDIA將會在2月份的MWC移動通信世界大會中發(fā)布他們的下一代移動處理器Tegra 3。雖然沒有確切的證據(jù)，但是之前黃仁勛和NVIDIA移動事業(yè)部總經(jīng)理Michael Rayfield的公開發(fā)言均暗示Tegra 3的發(fā)布時機已到。在去年的NVIDIA GTC會議中，黃仁勛曾表示Tegra 3的研發(fā)接近完成，Tegra 4的研發(fā)已經(jīng)開始，他們將會每年發(fā)布一款新的Tegra處理器。在去年的CES 2010中，NVIDIA曾發(fā)布了Tegra 2處理器。按照一年一代的頻率，CES 2011應該是Tegra 3的發(fā)布時間，不過這次消費展中展示的主要以Tegra 2應用產(chǎn)品為主，剩下的時間里，移動通信世界大會的可能性最大。Michael Rayf